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美芯片峰会 拜登:扩大投资半导体

来源:经济日报

#半导体#

#芯片#

04-14 07:13

图源:美联社

美国白宫12日召开芯片视频峰会,总统拜登在与19家企业执行长会商芯片短缺的对策与供应链问题时表示,美国应加大投资,并且准备好“再次领导世界”,成为全球芯片业领导者。

拜登在美东时间12日下午出席这场会议时表示,他投资半导体产业的计划已获得两党支持。他之前已宣布以500亿美元投资半导体研发与制造。

他宣读一封来自23位参议员和42位众议员的支持联名信函说:“两党议员都非常支持我们的提案,我想我们真的能为美国人民把事做好。”

拜登也强调维持领先中国大陆和其他国家的重要性,“我们对半导体和电池这类领域非常感兴趣,这是他们(中国大陆)正在投入的领域,所以我们也必须(投入)”,“我们曾在20世纪中期领导世界,我们在20世纪末领导世界,(现在)我们将再度领导世界”,美国长期以来对半导体产业都无重大投资,现在必须有更积极的动作以超前全球竞争者。

他承诺,美国将扩大投资基础建设以保护供应链,包括芯片供应链,并且呼吁企业领袖支持他所提出的基建计划。

美国半导体产业协会指出,美国半导体供应量仅占全球12%,远低于1990年的37%。

这场会议由白宫国安顾问苏利文与经济顾问狄斯主持,美国商务部长雷蒙多也出席。

共有19家企业领袖与会,包括台积电(2330)董事长刘德音、英特尔执行长基辛格、Google执行长皮伽、通用汽车执行长巴拉、福特执行长法利及克莱斯勒母公司Stellantis执行长塔瓦瑞斯等人。

白宫12日公布会议摘要表示,与会者都强调应提高半导体供应链的透明度,并应改善各级供应链的需求预测,以协助纾解未来挑战,企业领袖也讨论到鼓励扩大在美提高芯片制造产能、以避免芯片荒重演的重要性。知情人士透露,汽车制造商尤其希望能更加了解未来可取得多少芯片、以及何时能得知芯片生产时程。

基辛格在会后受访时说,美国府会正积极努力提高国内的制造与研发,以支持半导体产业,该公司也希望在未来六至九个月内以自家工厂开始生产芯片,帮助缓解美国的车用芯片短缺困境,“我们已经开始与主要供应商接洽”。台积电也表态支持美国芯片业的发展。

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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