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2021信息技术应用创新论坛,金泰克H1000系列超频内存首发!

来源:爱集微

#金泰克#

04-15 20:22

集微网消息,5G、人工智能(AI)等新一代信息技术飞速发展,终端数据吞吐量急剧膨胀,普通内存产品显然已无法满足市场对容量、速度等方面的超高要求。要解决5G 数据瓶颈,内存升级势在必行。

据集邦咨询(TrendForce)旗下半导体研究处调查显示,以晶圆设计同源的PC、Server DRAM产品而言,当前最主流的解决方案是DDR4。去年第三季度,该产品在两大应用领域占有率均超过96%。在DDR5赛道正式开启之前,围绕DDR4的革命势必会继续进行。

作为国内领先的内存厂商,金泰克于4月15日在山西太原2021信息技术应用创新论坛上正式发布全新解决方案——基于国内原厂新⼀代2666MHz颗粒及XMP2.0技术自主开发设计的DDR4超频内存H1000系列产品(以下简称:金泰克H1000系列超频内存产品)

该款内存采用JEDEC设计规范,精选国内原厂新一代2666MHz颗粒,并执行全流程严苛测试,能够实现极高的产品性能。读取速度可达49329MB/s,写入速度可至51002MB/s。稳定频率为超频3200MHz,最高可达3600MHz。单条拥有8G存储容量,CAS延迟低至CL17,能够实现瞬时启动,享受极速体验。

相较业内主流国内原厂颗粒DDR4产品频率2666MHz来说,金泰克厚积薄发持续将频率推向新高度。据了解,金泰克自研测试软件Tigo Claw,并将其嵌入全自动筛选设备,根据频率需求筛选出高于2666MHz的来料颗粒,保障了内存成品的出色性能。

除数据传输速率的提升之外,金泰克基于国内原厂新⼀代2666MHz颗粒设计研发的H1000超频内存系列产品还具备高稳定性以及广泛兼容性。该款内存产品已经通过冷热冲击测试、重启测试、休眠测试等一系列可靠性实验。例如,在-20~120 ℃的温度范围内,产品在冷热冲击30个循环后依然能够正常运行。

兼容性方面,新品已成功适配海光 C863185、龙芯3A4000、飞腾2000、兆芯KX6780和鲲鹏920等国内主流CPU平台以及统信UOS、银河麒麟、Cent OS等操作系统。

与此同时,金泰克有针对性的设计高频信号PCB。一方面优化内存颗粒散热机制,降低内存发热量;另一方面采用多叠层PCB设计并优化布线途径,能够延长内存模块的寿命、增强信号传输的稳定性、强化读写速度同时将颗粒产生的热量快速传导出去。曲线设计使连接更稳固,数据传输更稳定,且易插拔安装简易。

值得一提的是,金泰克H1000系列超频内存产品凭借优秀的性能表现可广泛应用于超频平台、5G、大数据等领域。尤其在小型工作站、云存储,以及高端计算机等领域,内存的写入和读取速度直接决定着工作效率与体验效果,而高端游戏、安防、远程医疗等应用场景则面临低延时的考验。

相信金泰克此次在山西太原2021信息技术应用创新论坛上正式发布的H1000系列超频内存产品,将为广大用户带来真正的高速传输式极速体验。同时,此次发布的H1000系列超频内存产品仅是金泰克的第一步,未来金泰克也将持续发布基于国内原厂颗粒设计研发的内存产品。

近年来,国内内存、SSD不断取得新突破,相关产品市场容量日益增大。以金泰克为例,该公司在2019年全球SSD模组厂自有品牌出货量排名中位居第三位,消费类内存出货量排名全球第六。毫无疑问,国内存储品牌正在崛起。

不过,随着未来5G网络全面建成与普及,内存市场的竞争将更为激烈。去年,电子器件工程联合会(JEDEC)正式发布下一代主流存储器(DDR5 SDRAM)的最终规范。这意味着,内存的又一轮升级战已近在眼前。

小山

作者

微信:S1793562188

邮箱:xuss@lunion.com.cn

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