集微咨询：全球半导体合规风险动态第9期

2021年4月第一期，集微全球半导体相关合规资讯的主要关注重点包括：美国商务部将7家中国超级计算机企业列入实体清单；白宫举行“有关半导体和供应链弹性的CEO峰会”；美国财政部修改制裁惩罚的适用附表金额；OFAC解释了2000年《贸易制裁改革和增强出口法案》的常见问题；美国商务部向中国公司发布传票，作为审查供应链的环节。

其中相关合规咨询请联系集微网或者凯腾律师事务所合伙人薛峰律师（feng.xue@katten.com）和韩利杰律师（lijie.han@katten.com）

目录

一、热点关注

（一） 美国商务部将7家中国超级计算机企业列入实体清单

（二） 白宫举行“有关半导体和供应链弹性的CEO峰会”

（三） 美国财政部修改制裁惩罚的适用附表金额

（四） OFAC解释了2000年《贸易制裁改革和增强出口法案》的常见问题

（五） 美国商务部向中国公司发布传票，作为审查供应链的环节

二、其他

（一） 台媒称台积电已停止承接飞腾订单

（二） 美国专家组举行打击中国技术法案听证会

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