25亿元通富微电车载品智能封装测试中心量产 聚焦汽车电子芯片领域

集微网消息，4月15日，通富微电举行车载品智能封装测试中心量产启动仪式。

图片来源：通富微电

据南通广播电视台报道，通富微电车载品智能封装测试中心项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。

该项目于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场。

值得一提的是，4月9日，通富微电与南通创新区签约，投资建设研发中心。

通富微电官网显示，该公司拥有Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、MEMS等封测技术；以及圆片测试、系统测试等测试技术。据介绍，公司在国内封测企业中率先实现12英寸28纳米手机处理器芯片后工序全制程大规模生产。（校对/若冰）