AI芯片+大数据国际高峰论坛

背景：近年来，以人工智能技术的飞速发展和普及为引擎，信息产业加速开启万物互联、万物智能的时代，随着海量数据资源集聚，下游应用领域对计算芯片提出更高要求，芯片成为构建大数据和人工智能产业的核心硬件底座。

据IHS Markit预测，到2025年AI应用将从2019年的428亿美元激增至1289亿美元。AI处理器市场也将以可观的速度增长，到2025年市场规模将达到685亿美元。

“AI芯片+大数据国际高峰论坛”由上海集成电路行业协会主办，论坛邀请中国信通院、微软、英特尔、腾讯、百度、阿里、联想、高通、格力、嘉楠、壁仞、联通、美的、Cadence、芯原、国微思尓芯等业界知名专家，聚焦全球AI芯片架构创新及生态构建、人工智能与大数据赋能数字时代、落地应用前景等热点主题，共同探讨AI芯片与大数据的发展如何引领和推动新一轮科技革命和产业变革。

主办单位：上海市集成电路行业协会

合办单位：上海集成电路产业投资基金管理有限公司

论坛地点：上海鲁能JW万豪侯爵酒店

论坛时间： 2021年4月29日

【议程】

13:00-13:10  领导致辞

中华人民共和国工业和信息化部

上海市经济和信息化委员会

上海市集成电路行业协会 会长 张素心

主持人：复旦大学计算机科学技术学院院长、软件学院院长 姜育刚  

13:10-13:30  从“芯”测试，AIIA DNN benchmark助力人工智能产业发展

—中国信通院云计算与大数据研究所人工智能部副主任 石霖

13:30-13:50 微软智能云加速芯片仿真验证 ——Microsoft Azure 赋能EDA

——微软公司  大中华区首席技术官 徐明强

13:50-14:10  统一的大数据和人工智能平台

——英特尔院士、大数据技术全球首席技术官 戴金权

14:10-14:30  AI赋能新药研发

——腾讯量子实验室理论组负责人 谢昌谕

14:30-14:50  百度鸿鹄语音芯片的技术创新和产业应用

——百度公司语音首席架构师、鸿鹄语音芯片总负责人贾磊

14:50-15:10  面向行业计算E2E需求的软硬一体化云超算EHPC

——阿里云高性能计算负责人何万青

15:10-15:20  茶歇

15:20-15:40  AI驱动智能互联网新浪潮

——联想集团副总裁，联想创投集团高级合伙人 宋春雨

15:40-16:00  边缘AI：加速计算架构变革新十年

——嘉楠科技董事长兼CEO 张楠赓

16:00-16:20  5G+AI 开启智能互联未来

——高通技术公司产品市场副总裁 孙刚

16:20-16:40  人工智能芯片的“突破之路”

——壁仞科技 总裁  徐凌杰

16:40-17:00  5G赋能，智联未来--基于场景的企业数字化实践路径探索

——上海联通 智能制造事业部总经理 黄璿

17:00-18:00 Panel：从IC到AI，智慧现在成就未来！

主持人：芯原微电子（上海）股份有限公司董事长兼总裁  戴伟民

格力集团总助/CIO  李绍斌

美的集团 AIoT首席硬件架构师 陈苑锋

上海国微思尔芯技术股份有限公司 副总裁 陈英仁

Cadence验证事业部产品工程总监，孙晓阳

【晚宴】

18:00-20:00  AI芯片之夜（100人）

峰会报名

为便于统计人数，请于4月26日17:00前回执，

峰会负责人：吴茹茹   021-50805420/13661952935       wrr@sica.org.cn

（参会免费、停车免费、额满为止，以主办方收到报名回执为准:单位/姓名/职务/手机/邮箱）