太极实业去年净利润增长33.87%，S客户已进入封装量产阶段

集微网消息，4月20日晚间，太极实业披露2020年年度报告，报告期内，公司实现营业收入178.46亿元，同比增长5.49%；归属于上市公司股东的净利润8.33亿元，同比增长33.87%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.75亿元，同比增长23.95%；经营活动产生的现金流量净额19.02亿元，同比增长13.14%；基本每股收益0.40元，年报推10派现金红利1.70元(含税)。

太极实业指出，公司业绩表现优异，主要系，1、海太半导体与SK海力士正式签订三期后工序服务协议，巩固和发展双方战略合作关系，翻开合作的新篇章；二是加大设备投入，加速生产自动化。2020年通过持续投入，增加了新型高性能混合测试机30台，进一步提升了生产效率。

2、太极半导体方面，在LPDDR4新品封装测试全流程能力建设方面，S客户已进入封装量产阶段，测试程序目前处于开发调试阶段；超级SIM卡已经通过客户的产品验证；建立了基板2DBarcodeE-Mapping的系统读取能力，确保生产各环节能够被有效追溯；完成FCCSP+lidding产品打样，成功实现了复合性FCCSP封装小批量生产；封装中心导入BG8761和C-Mold，提升了超薄叠晶封装能力；测试中心引入RDBI及T5503HS2(国内首台客供设备)，为客户提供超高速DRAM测试更优解决方案。WDC、SpecTek、ISSI等三家重要客户三季度累计营收均达年度目标的89%及以上。目前，太极半导体已经形成了DRAM、NANDFLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。在测试业务方面，近两年通过3000多万美元的投入，对DRAM和NANDFLASH的测试平台进行了提档升级；封装叠晶产品先后推出8D、16D等高速SSD产品，在核心技术上再次取得突破。

此外，太极实业指出表示，2020年度，公司控股子公司海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到15.88亿Gb容量/月、15.41亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长65%、31%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。公司独立发展的半导体公司太极半导体封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积极探索。

同时，海太公司司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。目前通过SK海力士的技术许可，海太公司采用12英寸晶圆进行集成电路封装，其工艺达到16纳米级，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。

对于2021年的经营目标，太极实业称，海太半导体方面：2021年模组将导入HSDIMM制品，封测导入10纳米级新产品，并力争第四次通过江苏省高新技术企业申报认证；二要持续开展降本增效，提升成本竞争力。通过深入推进设备自动化，进一步提升单位成本的竞争优势。

太极半导体：围绕“12335”战略，继续扩大太极半导体自营业务的竞争优势。一要坚持结构优化。优化客户结构，加快国内业务开发，实现市场的内外并举；二要坚持创新驱动。加大研发投入、工程投入、关键装备投入，实现先进封装方式和先进测试技术的能力及量产的不断突破；三要坚持业务开拓。扩大车规、工规产品优势，拓展非存储器业务规模，努力向两端延伸，实现多元发展。（校对/Arden）