定了!2021集微峰会6月底举办 十二大亮点抢先看!

来源:爱集微 #集微峰会#
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2021第五届集微峰会时间敲定!6月25-26日,厦门海沧!

本次峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨,成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。

第五届集微峰会筹备工作已经启动,十二大亮点不容错过!

亮点一:芯力量决赛+投融资论坛

最资深半导体投资人士组成的评委会,票选中国IC新势力;投融资论坛助力项目资本对接!

亮点二:政策峰会

产业园区围绕地方IC产业发展交流经验、分享观点,共商地方IC产业发展之道!

亮点三:分析师大会

以“分析师眼中的半导体”为主题,汇聚全球知名分析机构顶尖分析师,提供最为专业的视角解读!

亮点四:半导体投资联盟理事会

半导体上市公司CEO/董事长将围绕“上市公司的产业责任”展开对话,展现使命与担当!

亮点五:高峰论坛

千余位半导体行业顶级嘉宾齐聚一堂,把脉全球及中国集成电路产业现状,为行业发展建言献策!

亮点六:欢迎晚宴

打造中国IC领域最顶级、最私密的“朋友圈”聚会,拓展行业高端人脉和企业合作机遇的绝佳机会!

亮点七:海沧仲夏夜 

面朝大海、把酒言欢、轻歌曼舞,放松自然,用最惬意的沟通方式,话产业、叙友情、赏海沧美景!

亮点八:校友会论坛专场 

清华、中科大、西电、浙大、复旦、东南、北航、交大……再续校友情!

亮点九:EDA/IP专场&高端计算芯片专场(GPU/AI

汇聚国内外顶尖专家、企业高管,聚焦中国IC设计业及高性能计算“风口”,把握人工智能时代新机遇,为“卡脖子”下的中国半导体行业分享突围发展的真知灼见!

亮点十:微电子学院院长论坛

秋季校招启动、集微双选会预告……聚焦半导体行业人才建设,激发行业发展内生动力!

亮点十一:华友会论坛

华友会创投军团首次汇聚集微峰会,展示半导体投资新势力!

亮点十二:中国集成电路产业人才白皮书

集微咨询(JW insights)历时半年调研首次发布,从数量、学历、职能、薪酬、政策等多个维度解读中国集成电路产业人才现状及展望。

报名即将启动,入围标准:

半导体相关行业公司董高监

投资机构合伙人以上

地方园区招商局长以上

一旦受邀参会,您将

成为:最尊贵的嘉宾

进行:最充分的交流

享受:最舒适的接待

经历:最安全的峰会

责编: 爱集微
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