2021第五届集微峰会时间敲定!6月25-26日,厦门海沧!
本次峰会以“心芯本相印,变化有鲲鹏”为主题,以打造高规格、高水平、高门槛的行业峰会宗旨,成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。
第五届集微峰会筹备工作已经启动,十二大亮点不容错过!
亮点一:“芯力量”决赛+投融资论坛
最资深半导体投资人士组成的评委会,票选中国IC新势力;投融资论坛助力项目资本对接!
亮点二:政策峰会
产业园区围绕地方IC产业发展交流经验、分享观点,共商地方IC产业发展之道!
亮点三:分析师大会
以“分析师眼中的半导体”为主题,汇聚全球知名分析机构顶尖分析师,提供最为专业的视角解读!
亮点四:半导体投资联盟理事会
半导体上市公司CEO/董事长将围绕“上市公司的产业责任”展开对话,展现使命与担当!
亮点五:高峰论坛
千余位半导体行业顶级嘉宾齐聚一堂,把脉全球及中国集成电路产业现状,为行业发展建言献策!
亮点六:欢迎晚宴
打造中国IC领域最顶级、最私密的“朋友圈”聚会,拓展行业高端人脉和企业合作机遇的绝佳机会!
亮点七:海沧仲夏夜
面朝大海、把酒言欢、轻歌曼舞,放松自然,用最惬意的沟通方式,话产业、叙友情、赏海沧美景!
亮点八:校友会论坛专场
清华、中科大、西电、浙大、复旦、东南、北航、交大……再续校友情!
亮点九:EDA/IP专场&高端计算芯片专场(GPU/AI)
汇聚国内外顶尖专家、企业高管,聚焦中国IC设计业及高性能计算“风口”,把握人工智能时代新机遇,为“卡脖子”下的中国半导体行业分享突围发展的真知灼见!
亮点十:微电子学院院长论坛
秋季校招启动、集微双选会预告……聚焦半导体行业人才建设,激发行业发展内生动力!
亮点十一:华友会论坛
华友会创投军团首次汇聚集微峰会,展示半导体投资新势力!
亮点十二:中国集成电路产业人才白皮书
集微咨询(JW insights)历时半年调研首次发布,从数量、学历、职能、薪酬、政策等多个维度解读中国集成电路产业人才现状及展望。
报名即将启动,入围标准:
半导体相关行业公司董高监
投资机构合伙人以上
地方园区招商局长以上
一旦受邀参会,您将
成为:最尊贵的嘉宾
进行:最充分的交流
享受:最舒适的接待
经历:最安全的峰会