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苹果M2芯片曝光:双芯封装,三季度开始量产

来源:爱集微

#苹果芯片#

#产业链#

3天前

集微网消息,5月2日快科技援引微博达人@手机晶片达人透露称:苹果第一颗双芯封装的 CPU (姑且称为M2 dual,采用2颗M2 SIP,其中一颗旋转180度)将会在今年三季度开始量产。据爆料人介绍,M2芯片的性能会更强劲,而且最强版本会在苹果自家台式机Mac Pro上首发。

据苹果公司首席执行官蒂姆·库克称,尽管在去年11月才首次对外发布,但搭载M1的MacBook Air、MacBook Pro和Mac mini的销量现在占Mac销量的大多数,超过了搭载英特尔处理器的Mac电脑。

M1之后,大家对M2的关注度日益提升,日经亚洲评论此前曾报道士称,M2已于本月已进入量产阶段,最早可能于7月开始出货,计划用于下半年上市的MacBook,以及其他Mac和苹果设备。报道同时透露,M2芯片由台积电生产,采用了最新的5-nanometer plus(N5P)制程工艺。(校对/LL)

责编: wenbiao

Andy

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邮箱:huangrg@lunion.com.cn

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