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【芯版图】江苏重大项目“变迁史”②:南京、无锡重点推进的市重点项目

来源:爱集微

#芯版图#

#江苏#

2天前

集微网消息,江苏省半导体行协会公布的数据显示,2020年,江苏集成电路设计、制造、封测三业销售收入达2200.54亿元。而据中国半导体行业测算,2020年我国集成电路销售收入达到8848亿元。

十四五已强势开局,《江苏省国民经济和社会发展第十四个五年规划和二〇三五年远景目标纲要》指出,聚焦重点产业集群和标志性产业链,瞄准高端装备制造、集成电路、人工智能等重点领域,组织实施关键核心技术攻关工程,力争形成一批具有自主知识产权的原创性标志性技术成果,加快改变关键核心技术受制于人的被动局面。

随着2019年到2020年间,江苏省集成电路项目迎来重点项目投产高峰时刻。

2021年江苏省重点项目清单也因台积电、无锡华虹等龙头项目投产,呈现出“大更新”的情况,因此会显得平淡。当然在江苏集成电路产业高速布局的这几年,也出现了部分烂尾项目。

在江苏集成电路版图上,无锡与南京拥有重要的地位,一个是全国千亿产值第二城市、一个是迅速崛起的新秀城市。南京、无锡2021年市重点项目仍值得关注。

南京

自2016年台积电落地南京以来,南京集成电路产业聚集度逐渐提升,已形成了涵盖设计、制造、封测全产业链的产业格局。 

龙芯研发基地项目

龙芯研发基地总投资10亿元,由龙芯中科(南京)信息安全产业基地发展有限公司(以下简称“龙芯中科”)投资建设芯片研发基地及其配套设施。

目前对于该项目公开消息信息并不多,仅有以上公开信息。

2019年7月,龙芯中科在南京江北新区注册成立独立法人公司,作为龙芯中科南方总部。

2020年4月24日,江苏龙芯自主创新产业园项目奠基暨生态链企业落户签约仪式在新区举行。当时,龙芯中科技术有限公司董事长胡伟武表示,目前龙芯中科已在新区成立独立法人公司,开始在信创、教育、芯片研发三大业务版块开展工作。公司将打造成为龙芯中科南方总部,总部项目拟投资30亿元,建设龙芯自主创新产业园,开展新型信息技术相关产业的研发、生产和销售,吸引上下游企业入驻该自主创新产业园,促成产业间的互相需求与共识,加强产品融合迭代,增强产业链深度融合,形成产业集聚。

据新华报业网去年10月报道,龙芯中科南京公司芯片研发团队开发的两款配套芯片已进入流片阶段。

瑞声科技(南京)全球研发中心项目

瑞声科技(南京)全球研发中心,总投资额达5亿元,由瑞声科技(南京)有限公司投资建设集科技研发、办公为一体的研发中心,其业务涵盖声学、触控反馈、无线射频、光学、微机电系统等领域,长期服务谷歌、微软、三星、华为、小米等国内外知名厂商,声学及智能触感产品在全球移动终端市场占有率达到40%。

江苏省海外企业集团有限公司消息显示,2017年7月27日,由江苏省海外企业集团有限公司承建的瑞声科技(南京)有限公司全球研发中心工程开工仪式在南京仙林大学城举行,开工仪式由瑞声科技控股有限公司主办。

而据中国江苏网去年12月报道,瑞声科技全球研发中心总投资3.5亿元、声学领域行业龙头、全球最大的研发中心落户栖霞区仙林街道,预计2021年底完成装修并投入使用。

翔腾光电薄膜器件研发生产项目

总投资额5亿元,由江苏翔腾新材料有限公司建设光电薄膜器件生产中心等,预计年产光学膜1100万PCS,偏光片500万套,于2月3日参加了集中开工活动。

南京冠佳光电显示功能器件项目

总投资8亿元,由南京冠佳科技有限公司新增高端智能产业化生产线20条,预计年产光电功能显示器件产品约2亿套。

无锡

今年3月,在全国两会上,全国人大代表、无锡市长杜小刚介绍,2020年无锡市集成电路产业营业收入达到1420亿元,同比增长27.5%,占到江苏全省一半以上,产业规模位居江苏城市第一、全国城市前三。

吉成芯12英寸集成电路先进制造技术及装备研发制造(一期)项目

今年3月9日,无锡市行政审批局受理环境影响报告表情况(锡山区)发布,其中包括吉成芯12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目的建设项目环境影响报告表。

报告表显示,12英寸集成电路先进制程技术及装备研发制造项目由无锡吉成芯半导体科技有限公司拟投资5亿元,项目分三期建设,其中一期拟建设生产厂房1栋,辅助生产厂房2栋,办公及研发楼1栋,及动力房、门卫等配套设施和部分生产设备建设,一期建成后年产300mm TSV晶圆120万片;二期为产能扩充,在一期基础上仅添加相应的生产设备设施,在一期基础上,新增年产300mm TSV 晶圆120万片;三期为产能扩充,在一、二期基础上添加相应的生产设备设施,新增年产300mm TSV晶圆120万片。本项目建成后,合计年产300mm TSV晶圆360万片。

企查查显示,无锡吉成芯半导体科技有限公司于2019年9月6日成立,是吉姆西半导体科技(无锡)有限公司的全资子公司。

无锡华虹集成电路一期扩能项目

4月19日,无锡市发展和改革委员会网站公布了无锡华虹集成电路一期扩能项目情况。

据悉,无锡华虹集成电路一期扩能项目单位为华虹半导体(无锡)有限公司,计划总投资52亿元,当年计划投资为52亿元。项目建设起止年限为2021年,将形成一条工艺等级90-65/55nm、月产能达到6.5万片的12英寸特色工艺集成电路芯片生产线。

公开消息显示,华虹无锡集成电路一期项目(华虹七厂)投资约25亿美元,建设一条90-65/55nm、月产能为4万片的12英寸特色集成电路生产线。2018年3月,华虹七厂启动建设,同年实现主厂房结构封顶。2019年6月首批光刻机顺利搬入,同年9月,华虹无锡项目(一期)12英寸生产线顺利建成投片。2020年1月12日,华虹集团举行了华虹七厂首批功率器件产品交付仪式。

长电科技年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目

2020年7月7日,长电科技高密度系统级封装模组项目厂房在江苏省江阴封顶。

据当时长电科技官方消息显示,新厂房建筑面积超4万平方米,预计2021年1月交付并投入使用,模组封装产品年产量将达36亿颗,产品将主要面向5G终端、车载电子、消费类可穿戴电子产品等应用领域。

2020年12月,长电科技在互动平台上回复投资者时表示,目前,该项目厂房主体建设已经完成,但尚未进入生产阶段。计划第一季度完成厂房净化装修改造及水、电、气接入等工作并交付工厂使用,之后设备将逐步进驻并进行验证。

截至目前,暂未有公开消息显示项目工厂已使用。

江阴新杰电子专用材料开发与制造及等离子清洗设备的研发生产项目

2018年3月,台湾新杰科技电子包装薄型载带项目在江阴高新区管委会举行签约仪式。

据当时中国江苏网报道,项目投资方为台湾新杰科技股份有限公司,新签约项目将加大半导体薄型载盖带扩能生产,并引进等离子清洗设备的研发、生产和销售。项目建成后,将形成年产薄型载盖带3.5亿米、等离子清洗设备40台的产能。

2020年5月18日,新杰科技精密电子零件薄型载带生产研发基地项目正式开工建设。据江阴高新区发布当时消息,本次开工的新厂房项目,总投资约6亿元,项目完成后将形成年产精密电子零件薄型载带5亿米的生产能力

据最江阴今年4月报道,新杰科技电子专用材料开发与制造及等离子清洗设备的研发生产项目厂房完工,正在组织验收。

据悉,该项目新建厂房及辅助用房24342平方米,购置滚轮成型机、平板成型机等设备309台套,搬迁平板成型机、粒子成型机等设备151台套。项目建成后,形成年产半导体薄型载带100000万米,等离子清洗设备40台,模具备品备件500套的生产能力。

4月27日,无锡市委书记黄钦率市领导和各市(县)区、市有关部门主要负责同志,集中检阅无锡市深化产业强市、推进科技创新的最新成果。

其中,透露江阴新杰科技10余年来专注于载盖带研发与制造,眼下正加快推进半导体薄型载盖带扩能生产,预计7月份正式投产。

对于无锡、南京重点项目,集微网将持续关注。(校对/小北)

责编: 小北

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关注本土IC产业风向,聚焦政策、项目

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