【和解】美司法部起诉联电案和解：联电赔支付300万美金和解基金；

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2.美司法部起诉联电案和解：联电赔支付300万美金和解基金；

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2.美司法部起诉联电案和解：联电赔支付300万美金和解基金；

集微网消息 据外媒报道，近来，美国司法部起诉联电违反营业秘密保护法，衍生集体诉讼案，美国法院核准联电与原告和解，联电支付300万美元作为集体诉讼和解基金。

据联电4日公告表示，先前美国司法部在美依相关美国法律起诉联电，衍生原告Kevin D. Meyer于2019年与其他购买联电美国存託凭证等人，在美国纽约南区联邦地方法院，对联电及若干高阶经理人，以违反美国1934年证券交易法等为由，提起集体诉讼，法院已核准和解，公司公告支付300万美元和解金，并认列在去年财报，对财务业务无重大影响。

联电公告还表示，法院于美东时间2021年5月3日核准公司等与原告Kevin D. Meyer等人集体诉讼和解协议。联电支付300万美元作为集体诉讼和解基金，用于分配予参与集体诉讼的原告及支付原告律师和法院相关费用。

据悉，美国司法部是于2018年11月起诉联电违反联邦营业秘密保护法案件，联电2020年与司法部达成和解，司法部同意撤销对联电的指控，包括共谋实施经济间谍活动、共谋窃取多项美光（Micron）营业秘密、和专利有关的指控、以及可能从4亿到87.5亿美元的损害赔偿及罚金等。

联电承认侵害一项营业秘密，同意支付美国政府6000万美元的罚金，并在3年自主管理的缓刑期间内与司法部合作。

此外，前不久市场还传出消息表示，联电已与联发科、瑞昱、联咏等大型芯片厂谈妥较大规模的产能保证金模式，由联电出资兴建规模2万片12吋28nm产能的新厂，而芯片厂商则支付产能保证金，在三至五年的期间内保证最低基本产能，双方利益绑定，既可稳定价格，又能防止市场转变。

联电总经理王石在电话会议上提到，扩建工作将在台南科学园区现有的联电工厂进行，计划于2023年第二季度开始生产。另外，未来三年，联电在台南科学园区的投资金额总共将达到1500亿新台币。

联电表示，该公司将与部分客户合作，投资1000亿（约合232.27亿人民币）新台币扩充其在台湾台南科学园区的12英寸Fab 12A P6厂区的28nm芯片产能，未来还可升级为14nm产能。根据协议，客户将以议定价格预先支付定金等方式，获得P6厂区的长期芯片供应。

联电并未透露有哪些客户将与其合作扩建P6厂区的产能。但据传，高通、三星LSI、联发科、联咏、瑞昱等都在其中，联电还提出了5000-6000万美元（约为3.2亿-3.8亿人民币）/家的产能保证金，保障客户五年内的基本芯片产能。

联电公告称，P6厂区产能扩建计划于2023年第二季度投入生产，总投资金额为1000亿新台币。根据联电官网，这1000亿新台币将包括此前联电用来购置Fab 12A P5厂区设备的15亿美元（约合97亿人民币）。（校对/诺离）

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