台基股份:目前公司订单饱满 IGBT芯片稍显短缺

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集微网消息 近日,台基股份在2020年度业绩说明会上表示,公司除IGBT外,其它所有器件均属于IDM模式,设计、晶圆、芯片、封测均在公司内生产制程,且有完整的自主知识产权,所以除IGBT芯片外的其他芯片不受影响,完全自主可控,IGBT芯片目前稍显短缺。

台基股份称,目前市场需求旺盛,公司订单饱满,公司有序排产,确保交付,满足客户需求。同时其也称,鉴于成本等因素,公司高功率器件及特种器件有局部提价,公司产品应用于清洁能源领域,如光伏逆变器元件、输电换流站器件等。

据了解,台基股份主导产品为晶闸管、整流管及其模块、IGBT等功率半导体器件及组件,在电力电子行业---大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列,产品应用领域广泛,品种规格齐全,具有产能交付和品质优势。公司功率器件和芯片有部分海外销售。

而在新型高功率半导体器件产业升级项目方面,台基股份目前正在按计划有序推进。据其总体建设规划显示,新型高功率半导体器件产业升级项目建设期2年,达产期1年,第4年可达到满负荷生产。

关于公司战略,台基股份称,公司实施“以产品结构调整和市场结构调整驱动,专注于功率半导体,内生发展和外延扩张并举”的发展战略。公司投资的上海浦峦半导体公司主要定位IGBT芯片设计,负责外包芯片代工。公司投资的日本的NIPS公司主要定位将日本功率半导体先进制程技术导入公司,将公司大功率半导体器件拓展到日本市场。公司未来将聚焦功率半导体领域产业链,内生发展和外延扩展并举。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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