全球65家晶片制造商与上下游厂商11日宣布组成「美国半导体联盟」（Semiconductors in American Coalition，SIAC），成员除了包括苹果、高通及英特尔等美国科技大厂，还有台湾的台积电与联发科等，将支持美国推动半导体制造与研发。
针对参与SIAC的议题，台积电昨日不予回应；到截稿前，联发科也没有具体回应。
SIAC表示，其任务为支持美国推动在美制造与研发半导体的联邦政策，以强化美国的经济、国家安全及关键基础设施，并呼吁美国国会领袖拨出规模500亿美元的美国晶片制造与研究奖励措施。该联盟的主要重点为确保美国法案（CHIPS for America Act）的财源，该法案今年稍早已完成立法，但仍无财源。
SIAC也致函给美国国会领袖，支持两党携手提供美国晶片法案的资金。南华早报指出，SIAC的立即目标是敦促美国联邦政府提供补助，鼓励在美国境内从事晶片制造业务。
根据SIAC网站，这个联盟的成员业者包括台积电、联发科、三星、SK海力士、超微、博通、英特尔、美光、辉达、德州仪器、英飞凌、铠侠、恩智浦、亚德诺（Analog Devices）及美信（Maxim Integrated）等。
同时，SIAC成员还有亚马逊网路服务（AWS）、苹果、微软、奇异、Google、慧与科技（HPE）、IBM、威瑞森、应用材料、艾司摩尔、康宁、霍尼韦尔（Honeywell ）、Nikon、益华电脑（Cadence）及新思科技等上下游业者。
南华早报引述国立新加坡大学教授卡普里（Alex Capri）指出，SIAC表面目的在于游说，但这个联盟由美科技业者主导，也展现美国对全球半导体供应链的影响力。
卡普里说，台积电斥资赴美设立5奈米制程晶圆厂，会增加北京当局的压力，因为台积电显然不会在中国大陆做同样的事，「中国大陆提振晶片产业的努力，将更具挑战性」。
Intralink电子和嵌入软体部门主管兰道尔则认为，新联盟有助美国与其盟友「更长久的维持领先中国大陆的态势」。
