聚焦信创产业，天津滨海信息技术创新中心四款交换芯片产品年底前完成流片

集微网消息，天津市滨海新区信息技术创新中心（以下简称“创新中心”）自2016年成立至今，围绕信创产业开展研发，研制出一系列芯片产品。

图片来源：滨海发布

据滨海发布消息，创新中心项目负责人张波表示，2021年，创新中心正在研制四款更具创新性的交换芯片产品，旨在服务人工智能、大数据、新基建5G、工业互联网等方向，预计年底前将在国内完成流片。

与上一代交换芯片产品相比，目前创新中心正在研发的四款芯片在效能、性能等方面都有更大提升。

张波还表示，创新中心一方面积极开发国产芯片产品，另一方面积极推动信创科研成果实现产业化落地，已先后孵化以井芯微电子为代表的多个产业化公司。当前，相关产品在细分领域已经实现了约90%的市场占有率。

创新中心由“中国程控交换之父”邬江兴院士领衔，面向国家网络强国、创新驱动与自主可靠领域，聚焦新一代信息技术，包括软件定义互连、内生安全和类脑计算三大战略方向，研制世界领先的高端芯片产品。近年来，创新中心自主研制了国内首款RapidIO二代交换芯片-NRS1800、业内首款软件定义互连芯片-经纬芯SDI3210、内生安全交换芯片-ESW5610。（校对/若冰）