集微网消息，5月14日，苏州国芯科技研发大楼项目举行开工奠基仪式。
图片来源：苏州高新区发布
苏州国芯科技研发大楼项目位于枫桥街道2.5产业园，占地面积19844平方米，地上五层地下一层，总建筑面积39579平方米。
项目总投资约1.5亿元，预计2022年年底竣工，主要面向云计算、物联网、人工智能、边缘计算、工业控制等新兴领域，开发面向工业控制、汽车电子、物联网应用、面向边缘计算与AI应用的SoC芯片设计研发，未来具备强劲的发展动力。
据悉，项目建设旨在进一步提升国芯科技在信息安全芯片及模组产品、CPUIP储备及研发方面的技术实力，实现业务扩展和深化。
苏州国芯科技股份有限公司成立于2001年，是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司产品主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域，为实现三大应用领域的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。（校对/若冰）
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