扬杰科技：已开展高频IGBT芯片的研发，模块封装达产后年产能100万只

集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：公司现在或者未来是否研发生产高压高频 IGBT

5月15日，扬杰科技回复称，公司已开展高频IGBT芯片的研发，会陆续推出适合高频开关应用(如焊机、感应加热和医疗仪器用电源)的高速IGBT模块。

对于投资者关心的“公司外销额占比近三成，请问外销的国家是哪些？”，扬杰科技5月15日在投资者互动平台回应，海外收入主要来自日本、韩国、东南亚、美国、欧洲。

此前的5月10日，扬杰科技在2020年度业绩网上说明会上对公司的业务做了详细的说明和答复投资者疑问。

据扬杰科技介绍，公司目前尚未建设8寸芯片生产线，目前没有考虑规划12寸芯片生产线。汽车电子相关产品包括二极管、三极管、MOSFET。产品价格近期有做上涨调整，总体来看还是呈涨价趋势。2021年公司产能继续大幅扩张。

扬杰科技称，将根据市场供需情况确定是否做价格调整，部分产品近期有通知客户涨价。公司销售状况没有受到中美贸易战影响，目前公司在手订单充足。从目前的在手订单和产业趋势来看，公司二季度及全年业绩具有持续性。2021年公司产品价格上调幅度大约为 5-15%。

资料显示，扬杰科技一直致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展。2020年其实现营业收入26.17亿元同比增长30.39%、净利润3.78亿元同比增长68%。今年一季报显示，公司营收同比增长93.37%达到9.42亿元，净利润1.55亿元同比增长179.70%。

据扬杰科技董事、总经理陈润生介绍，功率半导体在光伏和新能源汽车行业主要知名客户有隆基、东方日升、宁德时代、比亚迪等等。产能利用率方面，扬杰科技董事、董事会秘书梁瑶表示，今年以来，公司产能利用率一直保持在较高的水平。

对于投资者关心的“第三代化合物半导体方面有没有开始量产”问题，扬杰科技表示，第三代化合物半导体方面已经开始批量生产。

据悉，扬杰科技 2021 年正在投资建设项目有：1、功率IGBT模块封装等项目，项目达产后可实现年产能 100 万只功率模块封装产能。2、超薄微功率半导体芯片封装项目，项目达产后可实现封装月产能 25 亿只。

（校对/Arden）