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构筑晶圆制造、VR/AR、IoT和SSD的基石 芯力量初赛第五场如约而至

来源:爱集微

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05-17 16:34

前4个项目路演的精彩表现还历历在目,又将有新的项目即将登上舞台。2021年“芯力量”初赛就在这种节奏中迎来了最新一场,5月20日第五场初赛将如约而至。

本期线上路演将聚焦这4条赛道:

1 电子大宗气体:电子气体,包括电子级大宗气体和电子级特种气体,是电子行业工厂大规模生产和制造工艺研发的关键原材料。2018年,中国电子气体市场规模为20.04亿美元,全球占比从38.5%提升至44.4%;随着下游晶圆厂的集中投产,电子气体用量还有进一步提升空间,预计到2022年,电子气体市场规模将在280~300亿元左右。

2 硅基OLED:硅基OLED具备制造良率较高、性能稳定、寿命较长、体积小、低功耗、工作温度宽、高对比度、响应速度快等特性,广泛应用于VR/AR、工业安防、医疗等高分辨率近眼显示领域。据IDC预测,VR/AR市场的高速发展将为硅基OLED带来更大应用市场空间,到2022年,硅基OLED市场规模有望达120亿元。

3 PLC-IoT芯片:PLC-IoT(Power Line Communication Internet of Things)是基于HPLC/IEEE 1901.1,面向物联网场景的中频带电力线载波通信技术。PLC-IoT是PLC技术应用在物联场景的创新实践,有效解决电力线路信号干扰、衰减问题,支持IP化通信能力,使能终端设备智能化,构建智慧边缘联接。作为点亮物联网“最后一公里”的技术,PLC-IoT的发展已经受到了全行业的瞩目。

4 企业级SSD主控:目前消费级市场转换已经过半,但企业级市场的大规模转换才刚刚开始。以PCIe SSD为例,复合增长率将达74.35%,2020年市场总规模将达1600万块,为数千亿元量级。伴随着企业级SSD的增长,SSD主控的需求将会迎来全面爆发。

点击报名参加2021“芯力量”初赛第五场!

参赛项目方

本场路演的四个项目分别是:

【项目一】“中国本土”电子大宗气体

公司名称:宏芯气体(上海)有限公司

路演人:总经理  白久

电子大宗气体行业由于具有较高技术壁垒,一直以来由几大外资气体巨头占据垄断地位。过去三年内国内气体公司尝试进入,但面临进展缓慢、客户满意度不高等发展现状。2021年3月,工信部等多个部委召开工业气体“卡脖子”问题协调工作会议,其中”卡脖子”的是“电子大宗气体”和“电子特气”,主要体现在集成电路领域。宏芯气体致力于成为中国本土领先的电子气体和工程公司,公司骨干均来自一流外资企业,成建制团队具有多年从业经验和服务于世界一流厂商的项目经验。

【项目二】硅基OLED微型显示器

公司名称:深圳市芯视佳半导体科技有限公司

路演人:总经理  曹绪文  

硅基OLED是一种结合了CMOS 工艺和OLED 技术的新型微显示技术,以单晶硅作为有源驱动背板制作主动式有机发光二极管显示器件。作为近眼式显示系统的核心器件,可广泛应用于军事、医疗、教育、娱乐、工业等领域。芯视佳专注于硅基OLED IC设计及硅基OLED显示屏研发制造,团队具有丰富设计经验及量产经验,拟筹资建设一条月产3000片晶圆的12寸线,致力于提供高分辨率、高对比度、超轻薄、低功耗、高可靠的硅基OLED微显示器件及方案。

【项目三】 面向全屋智能的新一代PLC-IoT芯片

公司名称:北京四季豆信息技术有限公司

路演人:市场部总监 李振华

北京四季豆是业内少数全面掌握高速电力线载波和广域蜂窝物联网连接技术的企业。依托团队在数模混合超低功耗设计和无线通信芯片设计方面的深厚积累,公司以创新的“柔性架构”和“平台型”设计思路,快速量产更强性能、更高集成度、更加灵活高效易用的物联网芯片,并且为后续芯片产品如HPLC+HRF双模芯片的研发打下基础。目前HPLC芯片已成功投片,技术指标国内领先,同时正在研发HPLC+HRF双模芯片,并已和国内知名头部企业客户形成合作。

【项目四】NVMe企业级SSD主控芯片

公司名称:北京忆芯科技有限公司

路演人:首席架构师 薛立成

忆芯科技自研的高端消费级以及入门企业级的PCIe SSD控制芯片,具有业界领先的连续读写和随机读写性能。该芯片采用StarLDPC/StarNVMe/StarUCC等多项自主核心技术,全面支持NVMe最新协议标准,灵活适配所有市场主流MLC、TLC、QLC闪存颗粒。基于自研STAR1000P高性能主控,忆芯可提供消费级解决方案STAR1200C、宽温工业级解决方案 STAR1200I、极具性价比解决方案STAR1200L、企业级解决方案STAR1200E、人工智能存储方案DeepSSD、安全加密盘方案MS1000等,全面服务于大数据应用,提供稳定高效安全的数据存储服务。

点评嘉宾

本场请到了三位资深点评嘉宾,他们是:

刘忱 海松资本高级副总裁

刘忱,清华大学电子工程学士,美国特拉华大学电子及计算机工程硕士,特许金融分析师(CFA)。现任海松资本高级副总裁,负责半导体、5G通信等硬科技领域的投资,在加入海松资本前曾就职于信中利资本、亦庄国投和爱立信中国。投资的项目包括燧原科技、光鉴科技、黑芝麻智能、屹唐半导体、中欣晶圆、Scaleflux、摩尔线程等。

梁钊 金浦智能投资副总裁

梁钊先生于2020年加入金浦智能基金, 担任投资副总裁,参与的项目有灿芯、壁仞、猎芯等。梁先生拥有16年半导体行业领先企业中芯国际和英特尔市场、销售、项目管理以及生产管理经验。梁先生扎根于半导体全生态系统,在全半导体产业链拥有丰富的从业经验,对芯片设计、半导体生产和工艺、存储器、人工智能、汽车电子、高性能计算等细分领域有深入的认知和了解。

杨亚光 昆桥资本投资总监

 

杨亚光先生毕业于北京清华大学,拥有生物医学工程硕士学位。拥有8年股权投资经验,曾任职于虎童基金担任投资经理,清华工研院旗下基金水木易德投资担任投资经理,以及明石投资等知名产业投资机构。曾经主导及参与了包括厦门星宸科技、晶芯半导体、优智联、长芯盛智连、天智航(688277)、亿华通(688339)等项目的投资,对于科技产业投资具有较深理解。

大赛议程

本场路演的议程如下:

14:00 活动开始,主持人介绍点评嘉宾及路演项目方

14:10 项目一项目介绍15分钟、提问环节10分钟

14:35 项目二项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:00 项目三项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:25 项目四项目介绍15分钟、提问环节10分钟

15:50 活动结束,主持人致感谢词

点击报名参加2021“芯力量”初赛第五场!

2021“芯力量”初赛项目报名持续征集中!

项目报名请咨询:13120775075(微信同)

或扫码咨询:

(校对/Yuna)

责编: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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