#芯所向,缘始起#集成电路科技产业论坛系列活动《芯缘谈》5月底即将举行。大咖对话、建言献策,硬核干货,敬请期待!

为与全球产业友人共话行业科技发展,赋能产业发展,爱集微与西电微电子专业校友会(芯缘会)联合开设集成电路科技产业论坛《芯缘谈》,主题为“芯所向,缘始起”。《芯缘谈》计划从2021年5月开始启动,每月一期,持续到西安电子科技大学10月校庆,共计6期,敬请期待!

发布于:05-17 17:17