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为与全球产业友人共话行业科技发展,赋能产业发展,爱集微与西电微电子专业校友会(芯缘会)联合开设集成电路科技产业论坛《芯缘谈》,主题为“芯所向,缘始起”。《芯缘谈》计划从2021年5月开始启动,每月一期,持续到西安电子科技大学10月校庆,共计6期,敬请期待!
发布于:2021-05-17