北京2021年首次项目公开推介！第四代半导体材料开发及应用项目在列

集微网消息，自2018年以来，北京已分五批向社会公开推介项目377个、总投资超5000亿元。

近日，北京2021年首次项目公开推介开启，此次公开推介共涉及项目111个，总投资达1334亿元，较上次增长25.8%。其中，拟引入民间资本576.8亿元，较上次增长36.8%。涉及8大领域，高精尖产业和城市更新项目占比近六成。

煋邦芯片封测线：项目位于北京房山，占地面积0.35公顷，规划建筑面积0.35万平方米，其中地上0.35万平方米。建设内容为电子元件制造、贴片加工。项目总投资0.2亿元，拟引进民间资本投资额0.2亿元，民间资本参与方式为债权投资。

第四代半导体材料开发及应用项目：国内首家、国际第二家专业从事第四代（超宽禁带）半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司，致力于研发和生产基于新型超宽禁带半导体材料氧化镓的高质量单晶与外延衬底、高灵敏度日盲紫外探测器件、高频大功率器件。

值得一提的是，去年9月，顺义人才微信公众号曾介绍了北京镓族科技有限公司自主研发的高效低损耗氧化镓材料基器件应用项目。

据该文章介绍，项目牵头人、80后博士陈政委于2017年12月创建了国内首家、国际第二家专业从事第四代（超宽禁带）半导体氧化镓材料开发及应用产业化的高科技公司——北京镓族科技有限公司，扎根于顺义。（校对/若冰）