壁仞科技与复旦大学将共建智能计算芯片联合实验室

集微网消息 5月19日，壁仞科技与复旦大学签署合作协议，双方将共建“智能计算芯片联合实验室”（以下简称“联合实验室”）。

据悉，依托联合实验室平台，双方将聚焦集成电路器件创新、计算架构革新、全新封装技术应用等多个领域，通过一系列科研与人才培养合作项目，推动新时代下颠覆性技术的发展，并夯实相关领域的人才基础，最终帮助中国计算产业实现突破。

复旦大学党委副书记金海燕表示，壁仞科技与复旦大学共建的联合实验室可谓应运而生，相信联合实验室能够成为中国芯片产业的重要力量。

复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、院士刘明表示，壁仞科技的技术开发领域与复旦大学的相关研究方向有着巨大的结合空间，联合实验室能够将学术界和产业界连接起来，从底层创新出发，产生更多的科研成果，培养更多优秀的产业人才。（校对/nanana）