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高云半导体起诉美国国防部和财政部

来源:出口管制和制裁

#高云半导体#

05-22 23:34

据彭博社报道,广东高云半导体科技股份有限公司于2021年5月21日在美国哥伦比亚特区联邦地区法院,针对美国国防部将其列入CCMC清单提起诉讼。除美国国防部外,一同作为被告的还有美国财政部、美国国防部长奥斯丁、美国财政部长耶伦以及美国总统拜登。

高云半导体于2021年1月14日被美国国防部列入CCMC清单。1月15日,该公司发表公告,表示:

高云半导体自成立以来以自主创新、合法合规运营为原则,严格遵守生产经营活动所涉及相关国家和地区的法律法规,无军方背景,且从未有任何涉及军事应用的经营行为。

经公司内部评估,该事件对公司产品技术研发、生产运营及财务状况均无实质影响,公司将通过法律途径与美国政府相关部门进行沟通,并视情况采取一切可行措施,积极寻求解决方案,维护公司合法利益。

高云半导体成为小米、箩筐技术之后第三家起诉美国国防部CCMC列名决定的中国公司。此前,小米和箩筐技术均从美国法院申请获得了临时禁令,禁止美国第13959号行政令对其生效;小米随后还与美国国防部达成一致,后者同意将小米从CCMC清单中移出。

爱集微

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邮箱:jiwei@lunion.com.cn

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