广和通以最大份额成功入围中国联通雁飞5G模组招标

集微网消息，5月25日，由中国联通物联网研究院主办的联通雁飞5G模组暨行业套件产品发布会于南京顺利举办。广和通作为中国联通5G创新应用联盟行业终端专委会成员单位，凭借其高性能5G模组成功以最大份额入围中国联通5G模组招标，携手中国联通及行业伙伴共同发布联通雁飞5G模组。

据悉，广和通5G模组搭载紫光展锐春藤V510国产芯片，以高集成、高性能、低功耗等技术优势为主，是业界首个低成本5G模组，针对5G整体行业受制于模组成本过高而发展缓慢的现况，通过深度优化和剪裁，实现了差异化和定制化。

中国联通物联网研究院院长、联通数字科技有限公司副总裁陈海峰表示，2021年是“十四五规划”的开局之年，物联网作为数字经济的重要一环，其发展离不开芯片、模组产业的有力支撑。即将发布的雁飞5G模组与雁飞Cat1智能燃气套件将着眼现存行业局限性，从底到上渐层提供服务，推动行业终端规模化发展。

针对5G模组行业，联通数科物联网事业部首席产品官李凯指出，2021年5G模组的全球需求量将超过1000万片/年，到2025年将超过5000万片/年。然而现阶段5G应用市场却与预期差之甚远，阻碍5G行业市场规模拟发展的最主要痛点在于模组成本过高。

中国联通作为5G网络建设的主力军和5G行业应用的创新服务者，更是广和通5G创新和应用落地的战略合作伙伴。未来广和通将携手中国联通共同推动5G规模化部署，着力于解决成本高、标准不统一，质量不均衡等5G行业应用核心关注点，共同构建5G产业新生态。（校对/Jack）