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【芯观点】半导体话语权和价值量不断提升,缺芯将重塑汽车供应链秩序

来源:爱集微

#汽车半导体#

#缺芯#

05-27 18:53

集微网消息,随着全球芯片供应紧张态势日趋严重,以及全球疫情、美国雪灾、日本地震以及中国台湾旱情冲击,汽车制造业在过去一年里连连遭受供应链的“暴击”,全球的主要汽车制造商先后宣布减产停产。咨询公司AlixPartners近日指出,全球半导体芯片短缺将使汽车制造商今年损失1100亿美元的收入,高于先前估计的610亿美元,并预测这场危机将冲击390万辆汽车的生产。

随着汽车智能化、网联化和自动化等趋势,半导体在车内的应用越来越来广泛。根据韩国汽车技术研究院的数据,传统内燃机汽车大约使用200到300个半导体,而对于L3或更高级别的自动驾驶汽车,需要多达2000个半导体。Gartner数据也显示,2018年单辆汽车中的半导体价值为400美元,到2024年无人驾驶汽车普及时,预计单辆汽车中半导体的价值将超过1,000美元,发展空间十分广阔。无论是用量还是价值量,汽车半导体在汽车产业链中的比重日渐增长。

以往,得益于拥有庞大的全球生产网络和巨大的购买力,汽车制造商在与供应商谈判时往往站在食物链的顶端。此次缺芯危机,凸显了半导体产业在汽车产业链中的话语权正在不断加大。而话语权和价值量不断增加的半导体厂商又会如何重塑汽车供应链秩序?

汽车制造商供应链管理或迎来转变

首先就是汽车制造商的供应链管理模式或将发生变革。

通常车用半导体供应链分为三级。最下游的是整车厂,需要从博世和大陆等一级供应商(Tier 1)采购ECU和ESP等集成模块,而博世和大陆等企业则要从更上游的意法半导体和恩智浦等汽车半导体厂商采购相关芯片。也就是说,大部分汽车制造商之间面对的是Tier 1供应商,而非芯片厂商。据悉,从 Tier 1 向上游下单汽车芯片,到拿到产品通常需要 100 到 120 天,大约 3 到 4 个月时间;整车厂拿到 Tier 1 提供的零部件,组装再到出货给 4S 店,大约需要 1 到 2 个月时间。

冗长的供应链使得汽车芯片厂商排产需要早于整车出货接近半年,而汽车制造商通常只存有供一两天使用的零部件,以便实现效率最大化。一旦汽车制造商对未来市场判断不准确,将打乱上游供应链近半年的供应节奏。

比如此次的汽车缺芯危机,就源自去年汽车制造商在上半年没有预测到市场回暖趋势而大幅砍单,致使下半年的半导体制造产能被更早恢复的消费电子等市场占据,等到车市回暖制造商想要产能,已经几乎没有可能。加上除了汽车之外的多个产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存,无形中进一步加剧了芯片“抢购”,无芯可用的汽车制造商只能减产停产。直至此时,汽车制造商方才从以往高高在上的姿态中醒悟,重新审视整个供应链,甚至直接与半导体厂商建立直接关系。

例如本月上旬,福特汽车CEO Jim Farley表示,将重新设计汽车零部件,以便采用更多容易采购的芯片来应对全球芯片短缺,同时考虑直接和晶圆厂签署供货协议,以建立库存缓冲。他强调,由于汽车使用电子零件越来越多,思考如何应对芯片短缺带来的长期改变很重要。

大众汽车也正考虑全面改革其零部件采购管理方式。该公司预计,由于芯片中断,第一季度将减产至少10万辆汽车。该公司即将上任的首席财务官Arno Antlitz说:“现在拿出具体措施还为时过早,但请放心,我们正在研究这个问题。”

恩智浦半导体全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟在最近一场线下活动中指出,很多车厂高层第一次走进芯片公司直接进行沟通,双方一起从上到下梳理不同型号汽车对应的芯片,来配套对应,解决车厂缺芯这一头等难题。

Gartner研究副总裁盛陵海对集微网表示,以往汽车制造商和半导体厂商是没有太多关系的,这次“缺芯”潮下,一些汽车厂商直接找到了半导体厂商沟通,改变以往的备货方式,希望多备一些货,这成为一种长期趋势的可能性比较大。“但是也不排除芯片供应恢复正常后,汽车制造商又开始降低库存,回到过去的做法,以前也发生过类似状况。”他指出,“新能源汽车制造商的情况则不同,相比传统燃油车他们对半导体的需求更强,而新能源车市场也一直在增长,因此一直积极备货生产。”

应对席卷全球的芯片短缺,Gartner分析师Gaurav Gupta提出了几点建议。首先,处于供应链顶端的汽车制造商必须将供应链的可见性扩展到传统供应商之外的半导体厂商级别,这对于预测供应限制和瓶颈以及最终预测供应危机何时改善至关重要。第二,与一些关键组件厂商商建立合作伙伴关系,甚至与芯片代工厂或封测厂合作以获取一定的杠杆作用。在公司规模允许的情况下可以投资芯片供应链以及代工厂,以保证公司的长期供应。第三,主动跟踪半导体行业一些动态参数,包括资本支出、库存指数、半导体行业收入增长预测等作为库存参考的早期指标,以及时了解整个行业的发展情况。第四,培养多样化的供应商,准备不同来源的芯片、封测厂等合作伙伴在降低风险方面将大有帮助。同时,与分销商、贸易商等建立战略性和紧密的关系也可以帮助找到少量紧急零部件。

汽车产业链合作秩序或将打破

除了供应链采购模式,“缺芯”危机对汽车供应链秩序带来的另一大改变,就是产业链之间的合作秩序或将被打破。

随着整车企业从单车型开发到车型平台开发,需要搭建更灵活、可扩展性高的电子架构,以适应软件的平台化开发模式。汽车中ECU数量大幅增加使得汽车电子电气架构从分布式走向中央集中式,由于芯片和软件更新周期很快,届时开发一辆新车将从过去的3年左右变为几个月甚至几周,应用层软件迭代的时间甚至以天为单位,这给车企如何快速定义产品带来极大的挑战,也给车企打造丰富的应用实现新商业模式带来极大的机遇。

在智能汽车背景下,软件和芯片的价值不断被放大。平安证券分析师指出,汽车产业链整零关系重构,由金字塔式走向圆桌式。以博世为代表的巨头正在改变,整合内部资源成立智能驾驶与控制事业部,不执着于做Tier 1,深耕本地开发,更加灵活应对新趋势。OEM直接与自动驾驶芯片、传感器供应商、软件企业等深度合作成趋势。

图源:知乎@丁华杰

这推动了汽车供应链秩序的重塑。一方面,Tier 1的地位逐渐被削弱,另一方面,车企在产品定义环节绕开Tier1,直接参与芯片设计,与汽车半导体厂商共同建立生态系统,上游半导体厂商地位提高。例如2020年,北汽与Imagination集团合资成立北京核芯达;今年3月,吉利集团控股的亿咖通和Arm中国共同建立了湖北芯擎科技。越来越多的汽车制造商正在更多地参与芯片设计环节。

单打独斗难以赢得未来,智能手机时代苹果开创了全封闭式链条,但安卓创造了更开放的生态,孵化出了更丰富的软件应用生态。比智能手机复杂得多的智能汽车,未来诞生的应用生态规模也将远超智能手机,“闭门造车”将难以抵御市场的冲击。汽车产业链秩序的变革,即将到来。(校对/Aki)

责编: Aki

乐川

作者

微信:AileenZhu

邮箱:zhuzl@lunion.com.cn

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