见证国产硬核“芯”实力!芯力量初赛火爆进行中

来源:爱集微 #芯力量# #九霄智能# #芯瞳# #鸿博微# #原子半导体#
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集微网报道,5月27日,2021年芯力量大赛“寻找中国好项目,汇聚中国芯力量”初赛第六场圆满落幕,3位点评嘉宾和众多家专业机构投资人全程聆听了会议。

本场芯力量聚焦国产EDA、国产GPU、高性能IoT MCU和信号链芯片四个硬核的赛道。三位资深点评嘉宾对四个项目进行了细致而精彩点评,他们分别是:航天科工深圳基金管理公司副总经理、首席投资官吴叶楠,和利资本董事总经理王馥宇以及弘卓资本投资总监忻贤伟。

以下是本期4个项目精彩回顾:

首个项目来自上海九霄智能科技有限公司,带来了芯片前端EDA工具。

集成电路产业和软件产业不仅是信息产业的核心,同时也是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量,在中美关系紧张的背景下,发展集成电路产业已关系到大国崛起、国家安全。

EDA涉及到芯片设计、晶圆制造、封装测试等环节,具有重要战略地位。数据显示,2019年全球EDA软件市场规模103亿美元,同比增长6%。反观中国市场,只有5.4亿美元市场规模,且被美国三大巨头垄断。为此,发展国内本土的EDA工具已经到了刻不容缓的地步。

上海九霄智能科技有限公司成立于2017年,专注于芯片EDA工具研发。公司致力于解决Verilog开发工具匮乏、错误排查周期长、寄存器复杂和验证耗费人力四大行业应用痛点。公司目前已经完成具有lint功能的IDE工具ultraEDA产品研发,并初步商业化,后续将继续推出仿真和综合工具。

UltraEDA是九霄推出的第一款产品,主要有四大特色:一是极友好的IDE环境;二是大量lint检查规则;三是寄存器分析;四是自动验证平台。

经过公开平台开源项目测试,公司UltraEDA在芯片代码静态检查的速度、检测能力上全面优于对手。公司产品于2021年3月份发布,目前已经拥有两家付费客户,二十余家试用客户。

公司规划今年能完成商业化推广,首年突破20家商用客户,明年突破60家!

嘉宾点评称做国产EDA软件需要很大的勇气、实力和耐力,每一款产品都需要长时间的打磨,将会持续关注项目后续发展。

第二个项目来自西安芯瞳半导体技术有限公司,主要带来了国产GPU的解决方案。

芯瞳半导体(Sietium)成立于2019年11月,是一家专注于计算机图形学、高性能计算的芯片设计初创公司,以期为市场带来拥有高性能、高可靠、高稳定性的GPU和人工智能芯片相关产品和解决方案。

公司产品架构目前处于国内最前列,采用统一渲染架构,具备高度可定制化加速单元、高效可配置的计算单元、高度可扩展的互联结构和计算阵列。

团队从2009年开始GPU芯片的研发,于2015年成功流片第一款芯片。公司的第2代芯片GenBu01已于2020年5月完成流片,产品已经在市场推广中,并收到客户一致好评。

芯瞳的核心力量来自于具备多年行业巨头工作经验并熟悉国内市场的完整GPU研发团队。据了解,公司团队核心技术人员来自Intel、华为海思、中兴、 RedHat、腾讯、百度、ThoughtWorks等知名软硬件公司以及原西邮GPU研发团队。

芯瞳认为,GPU将是未来图形和计算的主流形态,而芯瞳GPU核心技术具备主流的统一渲染架构和高效的图形系统两大优势。当前,芯瞳已打造全栈的GPU软件生态,包括高度可拓展的芯片建模虚拟平台、完备的GPU自动化测试平台、完整的GPU软件体系和丰富的编程接口。

第三个项目来自于广州鸿博微电子技术有限公司,主要介绍了低功耗、高性能IoT MCU芯片。

鸿博微成立于2020年,专注于MCU芯片及模组的研发、设计和销售。公司产品具有低功耗、低成本、高性能、高可靠性的特点,应用于智能家居/家电、智能终端、工业互联网、汽车电子等广义物联网领域。

鸿博微具备三大技术优势:独创的MCU开发平台、低功耗架构技术以及丰富的IP技术储备。公司掌握先进的低功耗高精度ADC和DAC技术,拥有数十种模拟、数字和电源管理的IP储备,能够快速、高效地满足市场需求。

2020年10月,公司第一款芯片流片;2021年4月第二款芯片流片;预计7月第三款芯片流片。

从MCU行业竞争格局观察,国内供应商仍以国外厂家为主。国产MCU占有率仅为5%,金额不足30亿。而数据显示,预计2025年国内MCU市场销售为590亿人民币,政府要求芯片自给率达到70%以上,金额将达到410亿,国产替代空间超过13 倍。因此,国产MCU的未来可期。

鸿博微已制定短中长期的发展目标,长期来看,鸿博微将以物联网产业为契机,紧紧围绕物联网数字化、联网化和可控化的特点,专注于实现超低功耗、高精度、高可靠性、低成本的IoT MCU,实现几十亿级别的销售额。

对于点评嘉宾普遍比较关心的供应链问题,鸿博微表示有自己的供货渠道,可保证长期稳定供货。

第四个项目来自深圳原子半导体科技有限公司,主要介绍了万联网时代的数字传感芯片。

随着中美战略竞争趋势的确立,芯片国产化被提到国家战略高度,国产芯片替代需求旺盛,其中,模拟芯片缺口每年2500亿元以上。

深圳原子半导体是一家科技成果转换的公司,以数字传感器领军者作为奋斗目标。创始人香港科技大学袁杰教授在模拟芯片设计领域享誉全球,积累了14年的芯片研发经验和成果,技术已达到国际领先水平。

产品线分布主要有两个方向:模拟ADC芯片和数字传感器芯片。原子半导体是国内首家能够研发24bit高精度和2.5GS/s高速ADC芯片及高集成度数字传感芯片的厂商。产品覆盖极其全面,涉及温度、湿度、光、压力四个方面,应用领域极为广泛,且都是目前呈爆发式增长的消费电子、医疗电子、5G通讯、智能穿戴、智能电器、汽车电子等市场,市场规模千亿元。

目前,原子半导体的24位的ADC 芯片和数字温度传感器即将投入市场,产品从技术和性能上已经得到一些客户认可和信任。适用于TWS 的压感芯片和温湿度传感器芯片已在供应链资源的对接中。

2021“芯力量”初赛第六场完美落幕,第七场路演将于6月3日和大家见面,敬请期待!

2021“芯力量”初赛项目报名持续征集中!

项目报名参赛请咨询:13120775075(微信同)

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(校对/Yuna)

责编: 刘燚
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