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SEMI:今年8英寸晶圆厂设备支出将增至40亿美元

来源:爱集微

#晶圆#

05-28 23:55

集微网消息,5月28日,据国外媒体报道,去年下半年,就传出了8英寸晶圆厂产能紧张的消息,在设备供应紧张的情况下,外媒还曾报道联华电子等芯片代工商寻求收购闲置8英寸晶圆厂。

报道指出,虽然芯片制造设备厂商将注意力集中在了12英寸晶圆厂的设备方面,难以满足8英寸晶圆厂增加的设备需求,但在产能需求强劲的推动下,去年芯片厂商在8英寸晶圆厂的设备支出方面,有所增加。

外媒援引国际半导体产业协会(SEMI)的数据报道称,去年芯片制造商在8英寸晶圆厂的设备支出方面,超过了30亿美元。

而目前芯片代工商的产能普遍紧张,汽车等多个领域的芯片供不应求,对8英寸晶圆的代工需求依旧强劲,部分厂商也在新建8英寸晶圆厂,在设备方面依旧会有较高的支出。

SEMI指出,今年全球芯片制造商在8英寸晶圆厂设备方面的支出,将达到40亿美元,较去年的30亿美元增加明显。

而值得注意的是,在未来几年,芯片厂商在8英寸晶圆厂方面,预计仍会有较高的投资。国际半导体产业协会预计,到2024年,全球预计会新建22座8英寸晶圆厂。(校对/nanana)


责编: wenbiao

James

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