湖南株洲“芯动态”：中科存储芯片项目投产，凯睿思覆铜板项目开工

集微网消息，5月28日，湖南株洲新区举行项目集中开工投产仪式。仪式上，湖南凯睿思高速覆铜板项目开工，中科存储芯片项目投产。

图片来源：株洲新区发布

湖南凯睿思高速覆铜板项目位于株洲高新区新马工业园，总投资约12亿元，拟用地面积约200亩，将分两期建设覆铜板生产车间及配套设施，其中厂房面积7.8万平方米，同时还将建设办公、设计、研发、培训和生活后勤等相关设施。项目主要生产研发高速覆铜板与封装基板，年产铜箔基板1000万张,半固化片2500万米。项目预计5年满产，达产后年纳税额可达1.2亿元。项目实施后，将打破国内高速覆铜板由日资台资寡占的局面，实现高速覆铜板材料大规模产业化、打破国外技术垄断，保障国内产业链、供应链的完整。

中科存储芯片项目位于天易科技城自主创业园内，其一期租赁厂房10000平方米，总投资约1亿元，项目业主单位为湖南中科存储科技有限公司，主要用于存储芯片的设计、研发，晶圆及芯片测试、晶圆封装、生产。预计公司主营业务收入2022年突破10亿元；2025年突破20亿元。

新闻株洲消息显示，中科存储芯片项目去年12月落户高新区，目前已经实现月产存储芯片300万片，订单排单处于饱和状态，预计年产值达6亿元，年税收1000万元，带动近200位科技人才就业。项目将依靠自主研发生产优势，以及20年的品控经验，力争在最短时间内实现国产替代。（校对/小如）