前十大晶圆代工厂Q1营收创单季新高 Q2或再破纪录

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集微网消息（文/思坦）， 调研机构TrendForce发布最新报告显示，2021年第一季前十大渐远代工厂总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，环比增速达1%。

总体排名来看，台积电、三星、联电位居前三甲，中芯国际、华虹半导体、上海上海华力分别排名第五、第九和第十，需要指出是，后两者同属华虹集团，若合并计算，则华虹集团第一季总营收达6亿美元，位居第六名。

图源：TrendForce

具体来看，台积电第一季度营收环比增速达到2%，各制程方面，7nm在AMD、联发科及高通订单持续挹注下稳定成长，16/12nm受益于联发科5G RF transceiver及Bitmain矿机芯片需求强劲，营收季增近10%；5nm则受到最大客户苹果进入生产淡季的影响，营收则有所下滑。

三星则是少数营收衰退的晶圆代工厂之一，营收环比下降2%，主要是德州奥斯汀工厂此前受暴风雪袭击而断电停工，至四月初才全数恢复生产，暂停投片将近一个月所致；联电则环比上升5%，主要是在PMIC、TDDI、OLED DDI、CIS、及WiFi SoC等需求驱动下，产能利用率维持满载，出货动能强劲，同时在产能供不应求的情况下调涨价格。

中芯国际环比增速则达到12%，十大晶圆厂中仅次于力积电，主要动能来自高通、MPS大幅投产0.15/0.18um PMIC，以及40nm RF、MCU、WiFi的强劲需求，此外40/28nm HV制程DDI产品投片亦有显著的提升。

华虹半导体环比增速为9%，主要受益于NOR Flash、CIS、MCU与IGBT等客户需求旺盛，8英寸厂产能全数维持满载且需求稳定，无锡12英寸厂在Specialty IC各产品平台顺利量产下，产能利用率正迅速攀升，扩产计划同样优于预期。上海华力环比下降2%，主要营收贡献仍来自于65/55nm，目前正积极开发的14nm仍在验证导入阶段，因此尚未贡献营收。

对于第二季度晶圆厂的整体表现，TrendForce预计，晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大晶圆厂营收表现。

报告指出，在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季度前十大晶圆代工厂总产值有望再次创单季新高，环比增速将达到1-3%。（校对/小山）