中微公司:正进行高产出的ICP刻蚀设备的研发

来源:爱集微 #中微公司#
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集微网消息,6月1日,中微公司发布2021年5月投资者调研报告。具体如下:

中微公司称,2021年一季度毛利率40.92%,同比增长7.06%,主要是MOCVD设备毛利率有一个比较好的改善。公司关注未来MOCVD设备用在显示领域的进展。

半导体设备方面,中微公司表示,公司产品定位于高端半导体设备,在刻蚀设备方面,公司设备已应用于全球先进的7纳米、5纳米及其他先进工艺集成电路加工制造生产线;在MOCVD设备领域,公司MOCVD设备持续在行业领先客户生产线上大规模投入量产,保持在行业内的领先地位。公司的创始团队及技术人员拥有国际领先半导体设备公司的从业经验,是具有国际化优势的半导体设备研发和运营团队之一,公司始终保持大额的研发投入和较高的研发投入占比,多年来积累了深厚的技术储备和丰富的研发经验。公司主要盈利模式为从事半导体设备的研发、生产和销售,通过向下游集成电路、LED芯片、先进封装、MEMS等半导体产品的制造公司销售刻蚀设备和MOCVD设备、提供配件或服务实现收入和利润。

此外,中微公司的MOCVD设备目前在氮化镓基LED领域取得了领先的优势,未来会在保持当前市场地位和技术竞争优势的基础上,在Mini-LED新型显示及功率器件等领域进行布局。公司会研判市场动向,不断根据客户及市场需求推出新的MOCVD设备,涵盖不同的应用市场。

据中微公司透露,其设备类业务流程主要为:取得订单后,按订单生产,工厂验收后交付客户安装调试,调试完成取得客户确认后结转销售收入,公司主营业务产品的定制化程度较高,下游客户对规格型号、产品标准、技术参数等方面的要求不尽相同,产品结构和功能存在差异,公司不同机台、与不同客户的交付时间、验收通过确认收入时间差异较大,具体转销时间取决于客户确认进度,从安装调试及试运行后通过客户验收并确认收入的时间。

ICP刻蚀产品方面,中微公司称,电感性等离子刻蚀设备已经在多个逻辑芯片和存储芯片厂商的生产线上量产,截止2020年底,公司的ICP设备PrimoNanova设备已有55个反应台在客户端运转,经过客户验证的应用数量也在持续增加。根据客户的技术发展需求,公司正在进行下一代产品的技术研发,以满足5纳米以下的逻辑芯片、1X纳米的DRAM芯片和128层以上的3DNAND芯片等产品的ICP刻蚀需求,并进行高产出的ICP刻蚀设备的研发。

中微公司看好薄膜设备未来的市场成长,已就产品开发组建了专业的技术和营运团队,目前在前期产品研发的基础上进行必要的准备工作。

据悉,中微公司现有的产品价格稳定。公司将进一步强化在高端设备领域的技术优势并丰富产品结构,将不断推出新的、更有竞争力的产品,以提升公司的盈利能力和综合竞争实力。

中微公司称,目前建立了全面的供应商评价管理体系,公司主要零部件供应商数量较多且保持良好的合作关系,单一供应商采购金额占比不高,其中核心零部件的采购采取多厂商策略,分布在全球各地。

展望未来,中微公司将采取三个维度的发展策略。第一个维度是从目前的等离子体刻蚀设备,扩展到化学薄膜设备,和刻蚀及薄膜有关的测试等关键设备。第二个维度是,扩展在泛半导体设备领域的产品,从已经开发的用于制造MEMS和影像感测器的刻蚀设备、制造蓝光LED的MOCVD设备,扩展到更多的微观器件加工设备,及制造深紫外LED、Mini-LED、Micro-LED等微观器件的设备产品。第三个维度是探索核心技术在环境保护、工业互联网等领域,以及在国计民生上的新的应用。

公司还将继续通过有机生长,不断开发新的产品,不断提高产品市场占有率;同时,公司将在适当时机,通过投资、并购等外延式生长途径,扩大产品和市场覆盖,向全球集成电路和LED芯片制造商提供极具竞争力的高端设备和高质量服务,为全球半导体制造商及其相关的高科技新兴产业公司提供加工设备和工艺技术解决方案,助力他们提升技术水平、提高生产效率、降低生产成本。(校对/Arden)

责编: 邓文标
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