集微网消息,6月2日,锐杰微科技集团(以下简称“锐杰微”)总部签约仪式在苏州高新区举行。
图片来源:苏州高新区发布
苏州高新区发布消息显示,此次锐杰微将总部落户苏州高新区并作为未来上市主体。除了集团总部职能外,锐杰微还将在苏州高新区规划布局封测研究院、研发中心、封装工程技术中心、市场和销售中心。
锐杰微是拥有先进封装关键技术的设计和制造提供商,致力于成为国内领先的高端芯片先进封测一站式解决方案提供商。目前,锐杰微已拥有多项涉及芯片封测结构、工艺、材料、生产装置等方面的专利,特别在高端复杂系统级封装(SIP)和异构集成(HI)领域。
值得一提的是,锐杰微正在布局总投资超过18亿元的先进封测业务生态,预计未来几年产值将达30亿元。
企查查显示,锐杰微成立于2016年,曾用名是成都锐杰微科技有限公司,于今年5月24日,企业名字变更为苏州锐杰微科技集团有限公司。
图片来源:企查查
近年来,苏州高新区着力构建链条完整、层次分明的集成电路产业链,已集聚了国芯科技、长光华芯、中晟宏芯、硅谷数模等一大批领军型企业,并依托赛宝实验室建成了集成电路产业可靠性分析与工艺验证公共服务平台,依托矽格建立了半导体封装测试基地。
同时,为进一步促进集成电路产业发展,苏州高新区还设立了总规模100亿元的集成电路产业发展投资基金。(校对/若冰)