又一EDA企业获融资，芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资

集微网消息，6月7日，芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。

芯行纪消息显示，芯行纪将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

此外，芯行纪董事长兼CEO施海勇表示，科技创新是芯行纪的精神内核和驱动力，我们正在稳扎稳打地推进技术实现，并将保持开放的心态，在做出充分验证的基础上融合创新元素，新一代的EDA产品将会在性能和自动化方面得到全面提升。

据介绍，芯行纪专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。

值得一提的是，3月18日，芯行纪入驻位于南京江北新区研创园的总部办公室。据当时的南京市委常委、江北新区党工委专职副书记罗群表示，芯行纪是EDA设计服务高科技公司，与芯华章同为EDA业界的佼佼者。（校对/小北）