EDA数字实现解决方案供应商芯行纪宣布完成数亿元Pre-A轮融资

2021年6月7日，EDA数字实现解决方案供应商芯行纪科技有限公司（以下简称“芯行纪”）宣布完成数亿元Pre-A轮融资，本轮融资由红杉中国、高榕资本、松禾资本、云晖资本联合领投，真格基金参与投资。公司将在现有的具有世界级研发实力的团队基础上进一步吸引招募高端专业人才和新技术领域专家，持续创新性研发，加速推进新一代数字实现EDA技术产品化。

数字经济社会的转型需要强大的科技力量支撑，集成电路芯片是实现科技引领发展的根本，而EDA（集成电路设计工具）位于集成电路产业链上游并贯穿整个芯片形成全流程，发挥着生产力引擎的关键作用，EDA的创新将为人工智能、智能汽车、5G、云计算、智慧城市等集成电路相关领域的庞大芯片需求提供保障，以及驱动产生更多功能强大的应用芯片。

芯行纪寓意“芯之所向 行之所往”，携手行业同仁“共同开创数字智慧新纪元”，专注于数字实现EDA的研发创新并提供高端的数字芯片设计服务，融合快速发展的机器学习、分布式计算等技术，重新构建新一代的数字实现EDA架构，助力大幅度提升芯片设计效率，不断优化芯片性能、功耗、面积，最终推动终端智慧产品的快速更新换代。

松禾资本创始合伙人厉伟先生表示：“理念和价值观相同，是把我们聚集在一起的重要原因，芯行纪团队要研究的是对于芯片设计产业链至关重要的产品，基于他们强大的技术人才储备和勇于探索、持之以恒的精神，我相信芯行纪所耕耘的数字实现EDA技术能为集成电路产业的发展带来强大的驱动力。”

高榕资本创始合伙人岳斌先生表示：“芯行纪拥有世界级的技术专家团队，在需要经验积累和突破创新的数字实现EDA领域，具备业内顶尖实力。我们充分感受到团队在这一高端科技领域的自信和为实现既定目标的努力，非常高兴能与芯行纪同行，加速关键科技的实现和创新，为集成电路产业的飞速发展奠定坚实的基础。”

红杉中国董事总经理靳文戟先生表示：“把描述产品需求的高阶语言转变成以亿万计的晶体管，并做出最符合市场需求的芯片产品过程中，数字实现EDA扮演了一个必不可少的角色，这个领域的研发难度造就了稀缺性，从长期价值投资的角度出发，我们认为芯行纪团队具备高发展潜力，他们的经验积累和变革的思维能够帮助他们在这个领域脱颖而出，期待高端技术的变革实现生产力大幅提升并为市场带来巨大机遇。”

云晖资本联合创始人熊焱嫔女士表示：“云晖资本的责任使命就是助力创新、投资未来。从基础架构开始为传统EDA技术引入新兴科技，是在一个本身已经是高难度技术的基础上再做出的巨大的创新延展，越是这样的产品才越有生命力。我们对于芯行纪的新技术融合的方向印象深刻，相信创新的产品一定会引领未来。”

真格基金创始合伙人兼CEO方爱之女士表示：“集成电路芯片行业的发展是加速数字社会转型的关键，芯行纪的创始团队在技术上的专业性和前瞻性以及业务层面的战略规划和布局都令人印象深刻，他们的研发产品一定能推动芯片行业的发展，我们希望长期陪伴团队一起为产业做出更多贡献。”

芯行纪董事长兼CEO施海勇先生表示：“科技创新是芯行纪的精神内核和驱动力，我们正在稳扎稳打地推进技术实现，并将保持开放的心态，在做出充分验证的基础上融合创新元素，新一代的EDA产品将会在性能和自动化方面得到全面提升。数字实现EDA的研发壁垒很高，需要内部团队坚持努力，也需要伙伴力量的共同助力，芯行纪将集多方之力，继续吸纳顶尖人才，不断进取，努力超越。”

本轮融资之前，芯行纪已由南京久元初芯创业投资基金、大数长青、合肥华智未来科技以及珠海鹏恒完成天使轮投资，天使轮投资方对EDA事业有着非常深刻的理解，充分认可这个行业的重要性并看好它的发展前景。