联发科连续3季度领跑手机芯片市场 有望拉开与高通差距

图片来源：联发科

集微网消息（文/思坦），调研机构Counterpoint最新报告显示，2021年第一季度联发科于全球智能手机芯片市场的市占率高达35%，较上一季度提高3个百分点，较去年同期大增11个百分点，连续第3个季高居市占龙头。

高通则以29%的市占率排名第二，较前一季度提高1个百分点、较去年同期下降2个百分点，与联发科之间的市占差距自前一季的4个百分点扩大至6个百分点。

Counterpoint表示，联发科市占率跃升，主要归功于由台积电生产、使用于150美元以下的5G智能手机用SoC无供应限制，加上于4G智能手机的市占率扩大；而高通则受限于来自三星德州奥斯汀工厂的供应不足、加上相对较低的5nm芯片良率。

报告进一步预计，2021年联发科于智能手机芯片市场的市占率将达37%、较2020年的32%呈现扩大，且与高通之间的市占差距将从2020年的4个百分点扩大至6个百分点。高通2021年的市占率预估为31%。

其他厂商方面，苹果受益于iPhone 12系列销售强劲支撑，第一季度市占率达17%，较去年同期扬升3个百分点，较前一季度下降2个百分点，排名第三；三星市占率9%，较去年同期下降5个百分点，较前一季度下滑1个百分点，排名第四；华为旗下海思市占率5%，较去年同期大幅萎缩7个百分点，较前一季度下滑2个百分点，排名第五。

（校对/小山）