白宫供应链检讨报告：美国可与日韩台等携手研发芯片

根据白宫周二(6月8日)发布的检讨报告，美国商务部指出，针对半导体制造领域所进行的大规模公共投资让韩国、中国台湾企业得以超越美国公司。

美国商务部分析全球芯片供应链后发现，台湾提供的晶圆厂补贴包括：50%的土地成本、45%的建厂和设施成本、25%的半导体生产设备成本，外加研发投资和其他奖励措施。

据估计，这些奖励与补贴相当于将晶圆厂总拥有成本降低了大约25-30%。

美国半导体产业协会(SIA)预估，台湾逻辑芯片生产倘若中断、可能导致相关电子装置制造商损失将近5,000亿美元的营收。

全球多数最先进的芯片生产设施都位于受地缘政治和地质风险影响地区，许多厂房位于大陆、台湾境内，这让全球芯片业面临地缘政治行动的巨大风险，即便是轻微的冲突或禁运也可能立即对美国造成重大冲击，并对美国供应链韧性产生长远影响。

SIA指出，半导体业每份直接工作预估会产生4-5份间接工作，扩大美国产量将有助于确保维持国内核心熟手，缺乏尖端技术产能可能会导致美国工程师缺乏高阶制程经验，进而让美国丧失芯片设计的领导地位。

这份报告提到，英特尔(Intel)晶圆厂7纳米制程预估最快在2023年才能进入量产阶段。

白宫透过检讨报告指出，美国可以与中国台湾、欧洲、日本和韩国等已签订科技协议的主要合作伙伴进一步探索芯片相关研发机会，汇集多国资源有助于提振研发投资并将投资风险分散到各国。

Thomson Reuters报导，美国国务卿布林肯(Antony Blinken)周一表示，美国正与台湾就贸易投资框架协议进行对话(或很快将进行对话)，这些对话应该开始了。

根据美国人工智慧国家安全委员会(NSCAI)发布的756页最终完整报告，美国财政部应优先考虑与五眼(Five Eyes)情报共享伙伴、日本、韩国、印度、以色列、新加坡、中国台湾和欧盟接触，促成盟国投资美国高科技公司。

根据高盛(Goldman Sachs)发布的研究报告，截至4月30日为止全球芯片短缺对美国169个产业造成某种程度的直接冲击。