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【IPO一线】英集芯科创板IPO获受理 募资4亿元建设电源管理芯片等项目

来源:爱集微

#英集芯#

10天前

集微网消息 6月10日,上交所正式受理了深圳英集芯科技股份有限公司(以下简称:英集芯)科创板上市申请。

资料显示,英集芯是一家专注于高性能、高品质数模混合芯片设计公司,主营业务为电源管理、快充协议芯片的研发和销售,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。目前,公司基于在移动电源(即充电宝)、快充电源适配器(即充电器、充电头)等应用领域的优势地位,成为了消费电子市场主要的电源管理芯片和快充协议芯片供应商之一。

在巩固移动电源芯片、快充协议芯片、车充芯片、无线充电芯片、TWS耳机芯片等产品优势地位的同时,公司未来将持续在智能音频处理、家用电器、物联网、汽车电子等方向进行布局。

存货逐年增加

2018-2020年,英集芯实现营业收入分别为2.17亿元、3.48亿元、3.89亿元,对应的净利润分别为2735.86万元、1601.75万元、6206.02万元。

英集芯称,报告期内,公司下游市场快速增长,公司持续推出符合客户需求的新产品,业绩不断增长。但国内集成电路设计行业正快速发展,良好的前景吸引了更多新进入企业参与市场竞争,行业原有厂商则在夯实自身竞争优势基础上积极开拓市场,市场竞争不断加剧。同时,公司产品主要应用于消费电子领域,市场竞争较为激烈,技术和产品更新速度快,要求公司能及时、准确地把握市场趋势变化并快速进行技术、产品开发。

虽然英集芯经过多年的技术与销售积累、品牌建设,在行业内取得了一定的市场份额和品牌知名度,已具备了一定竞争优势,但是公司与行业内大型厂商相比,各方面仍然存在一定的提升空间。若公司未来未能准确把握市场需求的动态变化和行业发展趋势,公司研发成果未达预期,受到市场环境变化等风险因素影响,或未来市场开拓受限,可能导致公司业绩增长趋势无法持续,公司未来经营业绩存在波动风险。

这从其毛利率下滑便有所体现。随着时间的推移,价格逐渐降低,毛利率普遍呈下降趋势。报告期内,英集芯主营业务毛利率分别为38.64%、38.84%和36.07%。为了紧跟市场趋势变化,公司需要持续进行技术创新和产品升级,若公司未能根据市场需求及时更新现有产品或推出符合市场趋势的新产品,可能出现产品价格下降、高毛利产品销售占比下降等情况,导致公司综合毛利率水平出现波动,对公司经营业绩造成不利影响。

同时,其存货也呈现逐年增长的态势。2018-2020年末,英集芯存货账面价值分别为4,822.39万元、10,666.13万元和13,954.72万元,占流动资产的比例分别为45.22%、40.57%和33.06%。

英集芯称,其主要根据预计的客户需求和上游产能情况制定采购和生产计划,并根据市场变化调整备货水平。但由于下游应用领域以消费电子为主,市场需求变化较快,如果未来因行业趋势或客户需求变化,或者公司不能有效拓宽销售渠道、优化库存管理,导致公司存货无法顺利实现销售,则存在存货跌价的风险。

募建电源管理芯片等项目

招股书显示,英集芯此次IPO拟募资4.01亿元,投建于电源管理芯片开发和产业化项目、快充芯片开发和产业化项目以及补充流动资金项目。

其中,“电源管理芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大非快充移动电源芯片和TWS耳机充电仓芯片的销售规模,并进行电源管理芯片的持续研究开发。本项目的主要研发内容包括①研究待机功耗低于10uA的电源管理系统;②研究具有5WRX无线充功能的全集成TWS耳机充电仓芯片;③研究工艺水平在0.18um-55nm之间的电源管理芯片产品,具体可应用于公司移动电源、TWS耳机充电仓、车充和个人护理类等芯片;④研究40V以上、10W以下的高耐压、高可靠性电源技术等课题。

而“快充芯片开发和产业化项目”主要建设内容为扩大快充协议芯片和快充移动电源芯片的销售规模,并展开对快充芯片领域新工艺、新产品和新技术的研究。本项目的主要研发内容包括①研发全线快充协议芯片、快充移动电源芯片,并且使其实现Apple20WPD快充功能;②研发工艺水平在0.13um-55nm之间的快充移动电源芯片;③研究最高能达到120W功率的升降压快充技术,提高放电效率;④研发USBmark芯片和GaN(氮化)快充控制芯片等课题。

英集芯表示,上述相关产品以及研发项目均属于科技创新领域。本次募集资金投资项目的顺利实施有利于扩大公司的销售规模,优化公司产品结构,完善公司业务布局,并提升公司的研发能力,增强公司在集成电路领域的市场竞争力。

关于战略规划,英集芯称,未来公司将基于在消费电子领域的优势市场地位,以行业前沿技术和客户需求为导向,发挥自身在电源管理芯片和快充协议芯片领域的研发及设计优势,持续推出具有市场竞争力的芯片及配套解决方案,进一步提升产品的品牌知名度,不断拓展应用领域及下游客户覆盖范围,致力于成为国际一流的数模混合芯片设计公司。(校对/Lee)

责编: wenbiao

Arden

作者

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