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打破核心技术的壁垒与瓶颈 芯力量初赛完美收官

来源:爱集微

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4天前

集微网报道)6月11日,随着最后4个项目的竞演完毕,2021年“芯力量”大赛初赛终于落下了帷幕。这也标志本年大赛即将进入最终的环节——在厦门集微峰会上进行的最终决赛。 

本期4个精彩项目回顾:

首个项目来自深圳市晶准通信技术有限公司,介绍了毫米波通信芯片组的开发近况。

在Sub-6 GHz的发展已经走进理论极限时,毫米波通信成为了解决移动通信流量需求的必选方案。不过,国产毫米波产业正面临技术壁垒与瓶颈,晶准通信为此基于创新的芯片设计,布局知识产权,全力打造自主方案。

基于晶准通信是从芯片底层出发,实现了业界最优品质的毫米波链路,并形成自有知识产权的生态体系化产品方案。基于GaAs/GaN工艺,晶准推出的RF-SOC 方案具有功耗、性能、尺寸、成本等综合优势,实现与 Si 工艺相近的成本。

晶准通信的团队在MMIC设计上有着丰富的经验,将以成长为行业龙头为长期奋斗目标。

第二个项目来自武汉利之达科技股份有限公司,展示了国产封装陶瓷材料的新进展。

在进行功率半导体器件、高温电子器件封装时,传统的陶瓷电路板存着一系列问题:图形精度低,不能满足器件小型化需求;无法垂直互连,难以实现集成化封装;高端产品完全依赖进口,周期长,成本高;性能难以满足新应用需求(第三代半导体、5G 通信等)。

利之达为此研发了平面电镀陶瓷基板(DPC)制备技术和三维电镀陶瓷基板(3DPC)制备技术,融合半导体+PCB技术优点,性价比高,可实现进口替代。公司的DPC陶瓷基板应用技术等更是获得了国际半导体著名杂志的报道。

第三个项目来自上海明矽微电子有限公司,介绍了以RFID和NVM 存储器芯片为核心的物联网芯片设计和解决方案。

明矽微电子的创始人作为国内最早一批芯片研发人员,有超过20年的芯片研发和管理经验。其创始团队成员也具有多年的RFID项目开发推广,FAB的工艺开发和芯片设计公司产品工艺开发经验。

明矽微的芯片全部采用正向设计,从设计到最后封装测试,实现了完全本土化和国产化。同样工艺下,芯片面积比竞争对手小30%以上。

该公司的MiFare 1 芯片已经累计销售过亿颗。与同类产品相比,成本比竞争对手低30%以上。独家的M1防复制技术,能防止芯片上的密码被破解,从而防止芯片上的数据被其它客户或厂商复制,保证防伪溯源数据的安全性和唯一性。

公司团队在模拟射频、非易失存储器,数字电路和系统设计方面,都有超过10年的技术积累和相关产品经验。

最后一个项目来自棱晶半导体(南京)有限公司,展示了最新研发的工控现场总线芯片。

棱晶开发了一系列电源管理芯片,主要针对于消防系统、监控安防、智能疏散、机械控制、智能抄表和汽车电子等领域。公司优势在于很强的研发能力,在2年时间量产了7颗产品,平均单颗研发成本200万,设计周期6~10周。技术方面,棱晶具有40~100V BCD工艺,推出了首颗高压无极性供电芯片,并采用超低功耗电源设计。

公司当前产品线主要包含针对工业电源的高压低功耗解决方案,目标行业的国产化、集成化程度不高,并且处于智能楼宇设备普及、国标规范的应用中,因此将有巨大的成长空间。

6月25日,2021中国“芯力量”决赛将在2021第五届集微半导体峰会隆重登场,想知道谁将是业界最看好的明日之星,请持续关注!

责编: 慕容素娟

李延

作者

微信:Glxy523

邮箱:lixy@lunion.com.cn

作者简介

集微网记者,关注半导体投资、晶圆制造、IC设计、AI等领域

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