集微政策峰会升级延伸 上海临港东方芯港推介会“首秀”

集微网消息 2021第五届集微半导体峰会将于6月25-26日在厦门海沧隆重举行，将为产业、资本、政府、高校等多方提供高效的沟通渠道及合作空间。

经过多年发展，集微半导体峰会已成为汇聚顶级行业洞见、资本与人脉的绝佳舞台。2021第五届集微半导体峰会报名通道开启仅10天时间，报名已超2000人，火爆程度空前高涨。

首批确认参会的500位嘉宾名单已公布，包括首批400位企业嘉宾及首批100位机构嘉宾，该批嘉宾汇聚来自行业领先企业、顶级机构的董事长、CEO、创始人、总经理。后续峰会组委会将分批陆续公布确认参加嘉宾名单，本届峰会预计将有2000余位嘉宾出席，规模空前盛大。

自2018年集微半导体峰会重磅推出“首届政策峰会”以来，政策峰会已成为集微半导体峰会的“重头戏”之一。“挤爆”的政策峰会现场折射出了企业与园区对接的迫切需求，爱集微也不断收到来自企业与园区方面的需求，这激励爱集微继续践行促进双方对话合作的初心使命。

而此次峰会上，政策峰会将全方位升级，14个园区同台展示“芯”实力。

同时，爱集微搭建企业与园区对话平台继续深化延伸——上海临港新片区“东方芯港”推介会将同期举办。

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2021上海临港新片区“东方芯港”专场推介会将设置“东方芯港”政策宣介、圆桌论坛和集成电路特色产业园发布等环节。届时，上海临港新片区管委会、临港集团相关领导将出席会议，与行业专家、优秀企业等就集成电路产业相关热点问题进行高峰对话。

上海临港新片区自揭牌之日起即受到外界广泛关注，突出产业发展、打造特殊经济功能区是新片区建设任务的重中之重。

临港新片区进行集成电路全产业链生态布局，积极抢抓发展机遇，着力增强发展动能。在峰会期间举办的2021上海临港新片区“东方芯港”专场推介会上，上海临港新片区可一站式对接设备、材料、设计、封测、制造全产业链企业，为丰富产业生态体系、全面打造发展产业高地提供有力支撑，向2025年1000亿元目标迈进一步。

“东方芯港”位于临港新片区高端产业引领区，“东方芯港”定位世界级集成电路综合性产业创新基地，作为上海集成电路产业面向未来的战略承载区和新兴增长极，已初步形成了覆盖芯片设计、特色工艺制造、第三代半导体、封装测试以及装备、材料等环节的集成电路全产业链生态体系。

临港新片区一直以来持开放、共赢的态度招揽上下游产业链企业共建完整生态。如果您是集成电路上下游企业，欢迎您参加上海临港新片区“东方芯港”推介会，深入交流了解上海临港新片区产业生态、配套政策、营商环境等。

2021上海临港新片区“东方芯港”专场推介会报名通道将于下周开启，敬请期待！

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