创新生态！汽车芯片保险保障机制上线

集微网消息，为缓解汽车产业“缺芯”，国内汽车芯片产业正探索越来越多的方式构建生态，推动产业健康、持续发展。

今年年初，工业和信息化部指导中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构编撰《汽车半导体供需对接手册》并发布，引导和支持汽车半导体产业发展。

后续4月，联盟成立汽车芯片保险专项工作组，围绕汽车芯片保险方案，针对三家保险公司的保险产品方案思路，进行了多轮探讨并结合主要芯片企业和整车企业、汽车电子厂商的需求进行了更新，最终形成了“汽车芯片保险方案”，并在北京市经信局支持下开展汽车芯片保险试点。

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就在6月11日，由工信部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行。签约仪式上，天津瑞发科半导体技术有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司分别与中国平安财产保险股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司北京市分公司、中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。

汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，是创新汽车芯片生态的重要环节。(校对/holly)