【芯智驾】芯片“上车” 量产经验“千年一遇” 本土厂商如何抓住机会窗口？

芯智驾──集萃产学研企名家观点，全面剖析AI芯片、第三代半导体等在汽车“大变形”时代的机会与挑战！

“一半海水一半火焰”是当前全球车企缺芯的写照。世界各国纷纷出台措施试图破解“芯片荒”，汽车芯片短缺危机的持续发酵也暴露出汽车供应链的复杂性。今年1月以来，全球多家汽车制造企业因芯片短缺被迫停产或减产。从芯片短缺导致汽车生产厂家停工减产，到运输延误和成本飙升，汽车芯片上升到关乎产业核心竞争力的地位。

这让车用芯片国产替代迎来了机会窗口，然而即便如此，国产芯片“上车”之路仍非坦途，从过车规级认证，到与零部件供应商、系统商以及车企的应用对接，一路上仍需要“升级打怪”。

芯片“上车”有多难？

全球汽车芯片短缺之势继续让各大车企“叫苦不迭”。从向政府求援，到考虑自己投建芯片厂，车企正使出浑身解数只为拿到芯片，保证其汽车生产线的正常运行，尽可能地维持生产节律。

“在当前的交付压力下，给国产汽车半导体厂商打开了更多的‘上车’机会窗口。但真正要进入汽车产业链，难度依然不小。”博泰车联网副总裁张毅博士对集微网指出。

在软件定义汽车时代，以AI芯片作为计算的载体逐渐成为智能汽年时代的核心，同时随着汽车从以一个个ECU节点为主的分布式架构走向集中式的中央处理器架构，域控制器芯片也将在智能汽车上迎来爆发需求。汽车芯片厂商将迎来更多发展机遇。而当前全球汽车产业正经历汽车芯片短缺造成的生产压力以及地缘政治因素等问题，也对本土汽车芯片厂商切入车企供应链有或多或少的助推作用。

机会窗口看似放大了，但是芯片“上车”的难度依然与消费电子领域不可同日而语。

张毅认为，智能汽车将面临着两大挑战，其一是车规级芯片认证门槛高。车规级芯片在温度、湿度、碰撞等多个维度范围更宽，需要承受的极限条件更苛刻。同时，由于开发需求的复杂化，在芯片设计、测试等环节投入更高的成本和时间。

其二是软件定义汽车对硬件提出了更高的要求，包括支持软件、支持技术迭代、高集成化、高算力等。

芯驰半导体CEO仇雨菁也对集微网表示，随着汽车走向集中式的域处理架构，这就需要芯片厂商对于车企想要怎样的芯片，想要后期实现怎样的应用，要有十分深的认识和理解，在设计初期就要把很多功能、算法做好，“你不可能在回过头去修改，或者仅靠后期调整软件系统来改善应用”。

以汽车智能座舱处理器芯片为例，仇雨菁介绍，座舱要比手机复杂得多，“软件定义汽车”概念的发展，车内软件的规模出现爆发式增长，车内屏幕越来越多，交互方式越来越多元，一颗芯片如何带动如此复杂的多屏交互，同时更要保证功能安全和数字安全以及芯片算力能效的提升，这对于汽车芯片厂商都提出不小的挑战。

量产经验“千年一遇”

对于芯片厂商来说，千辛万苦拿下车规级，还只是个起步，真正应用到车上实现量产落地才是最终的目标。看看当年地平线的经历就可以略知一二。

“为了获得上车的量产经验机会，当年地平线可谓付出了很大，可以说是背水一战。”聆英咨询创始人孙旭东对集微网分析指出，地平线当初为了获得和长安的合作机会，几乎是不考虑自己的收益“贴身”进入，将其芯片底层算法几乎全部白盒开放。地平线创始人兼CEO余凯用“曾经一度难以为继”来概括当初那段经历，并称，“偶然的机会留给做准备的人，恰巧，我们进行了这么长时间的准备。”

两年前的世界人工智能大会上，地平线发布了中国首款量产车规级AI芯片征程2。当时回忆起研发过程，地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰曾称“不亚于造车难度”。为满足车规级苛刻要求，研发团队不仅需要综合考虑底层芯片架构设计、系统软件和工具链开发、数据采集和标注、神经网络模型训练、上层软件参考设计等多种因素，还要耗费大量精力和资源将产品工程化。

而随后征程2凭借开放性、中国特色场景、性价比等优势，首先获得长安汽车的关注。过去一年来，在特斯拉的引领下，蔚来、小鹏、理想三家造车新势力的市值也节节高升，屡次超过传统车企。这种现象倒逼着传统车企转型，智能化遂即成为转型的关键因素之一。同时，全球汽车行业的缺芯大潮以及地缘政治等因素的影响，也让车企开始更多考虑本地供应链安全问题，本土芯片厂商得以有更多机会进入车企视野。

这是余凯所说的“偶然的机会”。自去年3月长安UNI-T成为征程2首个前装量产合作伙伴，双方共同打造的智能驾驶舱NPU计算平台，成为UNI-T的一大特色卖点，并受到消费者广泛欢迎。2020年6月上市后，长安UNI-T销量连续多月突破万辆，侧面印证了用户对智能汽车的欢迎程度，也代表着征程2通过了新市场的初步考验。此后，征程2加速商业化进程，陆续搭载于长安UNI-K、奇瑞蚂蚁、智己汽车、广汽埃安AION Y等新车型上。截至2020年底，地平线征程系列芯片出货量超过16万片。

过去，国外车企销量之所以远超自主品牌，最主要的原因就在于其起步早，拥有核心的发动机、变速箱、底盘技术。但在以电动化、智能化为基础的智能汽车时代，国外车企的动力优势荡然无存，业界因此常用“换道超车”形容中国智能汽车的发展。

新赛道拥有全新的竞争规则，传统车企加大转型力度，不仅有长安、广汽、江淮、上汽大通等车企推出智能化新车型，更有诸如吉利、东风、上汽、北汽等企业，发布极氪、岚图、智己、极狐等高端智能汽车品牌。

智能汽车时代的加速到来使各家车企对车规级AI芯片的需求激增。如此看来，留给国内芯片厂商“上车”的机会窗口似乎在加大。但即便如此，能够抓住机会成功“上车”，依然需要过五关斩六将，而获得“量产经验”的机会是最关键的考验。

与国际大厂同台竞技， 国产汽车芯片有无胜算？

在以特斯拉为代表来开的“软件定义汽车”的序幕，让半导体成为汽车电子主战场。汽车半导体占单车成本比例不断上升，预计到2030年将达到50%。

而中国市场如今作为全球最大的汽车市场之一，势必也将迎来更多的机会和竞争。本土汽车半导体厂商和国际大厂同台竞技在所难免。

车用半导体市场长期以来被国际大厂主导是不争的事实。根据台湾工业研究院的统计显示，车用半导体厂商近五年来营收全球排名前三的是恩智浦、英飞凌以及瑞萨（见下图）。

2019年全球车用半导体营收排名前十大厂商中也没有中国厂商身影。

那么一直以来被国际大厂所主导的汽车半导体领域，国内厂商有无竞争优势？如何去挖掘自身的市场价值？

对此，琪埔维半导体（Chipways）CEO秦岭博士指出，一个产业发展的规律是，任何产业，当其产量占全球的1/3时，一定需要本土产业链的紧密配合和支持。

汽车制造商协会（OICA）的数量显示，2020年全球生产的所有汽车中，超过三分之一（35.8％）来自中国。事实上，自2015年起，在中国生产的汽车数量就已经稳占全球产量的三分之一。

由此，秦岭认为，国内汽车半导体厂商正迎来最好的发展机遇。首先，我国是全球最大的汽车生产和消费市场，汽车供应链正逐步向国内转移；其次，主机厂及Tier1降本压力日益增大，正不断寻求替代方案；此外，去年以来，在中美贸易战、新冠疫情、全球缺芯等形势下，实现自主可控是必经之路。

张毅也表示，当前的全球形势下，本土供应链安全可控问题一定是国内所有车企必须要考虑和重视的核心问题，从这个意义上，发展本土芯片供应商也是势在必行，因为对车企而言安全交付是重中之重。同时，他也指出，在未来的竞争中，本土厂商要找到差异化竞争之路。“我觉得大家可以分开走，大厂没有做的我们去做，要走差异化路线，找到细分市场的需求。”

秦岭也强调，国内厂商要想在整个汽车半导体大市场中分一杯羹，不能打无准备之仗。他对此建议，首先国家上层统筹规划应该制定中长期政策支持，以促进整个行业形成系统体系。同时，芯片厂商自身也必须要修炼好内功，以灵活应对汽车行业的变革趋势，芯片设计企业尤其要潜心磨练技术，杜绝良莠不齐。

（校对/Sharon）