6月16日晚间，比亚迪发布2021 年第一次临时股东大会决议公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。
此前的5月31日，中金公司发布关于比亚迪半导体股份有限公司（简称“比亚迪半导体”）首次公开发行股票并上市辅导工作总结报告。
据披露，中金公司作为比亚迪半导体首次公开发行股票并在创业板上市的辅导机构，按照国家有关法律法规的规定及中金公司与比亚迪半导体于2021年1月6日签订辅导协议，制定了辅导计划及实施方案。截至目前，辅导工作已经结束并达到预期效果。
中金公司对照中国证监会关于企业首次公开发行股票并在创业板上市的有关规定，对比亚迪半导体是否符合发行上市条件进行了综合评估，辅导小组认为，经过辅导和规范，比亚迪半导体具备了股票发行上市的条件。
据了解，比亚迪半导体主要从事功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售。未来，比亚迪半导体将以车规级半导体为核心，同步推动工业、家电、新能源、消费电子等领域的半导体业务发展，致力于成为高效、智能、集成的新型半导体供应商。（校对/Arden）
