2021中国“芯力量”决赛名单重磅出炉！

2021年中国“芯力量”决赛正式按下了启动键！

随着中国“芯力量”初赛的圆满结束，由80多家顶尖投资机构组成的评审团就进入到紧张的评审环节中。经过多方研究和评议之后，最终推选出17个参加决赛的项目。

这17个项目充分反映了国产半导体发展的新趋势，无论是来自AI、GPGPU、激光雷达这种业界最前沿的赛道，还是出自PA、BMS、MCU、电视SoC这样的市场中坚，或是正在攻坚的半导体设备、材料、EDA和IP等核心赛道。创业项目所展示的前瞻性和商业模式上的创新能力，都说明了中国半导体行业所蕴含的巨大潜力。

本年度的决赛将于6月25日在2021第五届集微半导体峰会上进行。36位国内顶级投资人组成的最牛IC评委会将坐镇现场，与评审团一起，评选出本年度最有创意的半导体创业项目。为了保证会议的质量，本场决赛采用封闭会议的形式，所有观众皆为集微网邀请的资深行业人士。

6月26日上午举行的2021第五届集微半导体峰会主会场，将举行芯力量活动的颁奖仪式，由评委专家为获奖选手颁发亲笔签名的奖状。有业界顶级大咖的亲自背书，会让获奖项目今后的融资之旅畅通无阻。

现在，就来揭晓本次芯力量评选的最终名单（排名不分先后）：

深圳鲲云信息科技有限公司

宏芯气体（上海）有限公司

华封科技有限公司

杭州加速科技有限公司

进化半导体（深圳）有限公司

上海猎芯半导体科技有限公司

杭州众硅电子科技有限公司

凌翼新能源科技(绍兴)有限公司

广州鸿博微电子技术有限公司

武汉利之达科技股份有限公司

牛芯半导体（深圳）有限公司

新美光（苏州）半导体科技有限公司

深圳市芯视佳半导体科技有限公司

沐曦集成电路（上海）有限公司

宁波飞芯电子科技有限公司

奇捷科技（深圳）有限公司

南京集澈电子科技有限公司

我们对晋级的项目表示祝贺，也希望没有进入决赛名单的项目持续成长，集微网也将持续跟进各参赛项目公司的发展状况，为优质项目匹配最佳资源。