集微网消息,据长沙晚报报道,6月23日,全球第三条、中国首条碳化硅全产业链生产线——湖南三安半导体项目迎来首批厂房投产点亮仪式。
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公开消息显示,湖南三安半导体项目投资160亿元,分两期建设,项目一期主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设,项目全面建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线,产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件,可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线(5G)通讯等。
今年1月19日,项目最大单体M2B芯片厂房顺利完成封顶,此次封顶标志着这座湖南省境内的首个第三代半导体产业园项目(一期)Ⅰ标段完成全面封顶,并预计该项目在2021年中有望实现全面投产。
目前,长沙已引进了湖南三安、中电科48所(楚微半导体)、景嘉微、国科微等一批行业领军企业,在麓谷范围内已聚集长沙54%的功率芯片企业,初步构建形成了集芯片设计、材料、装备制造、工艺设计、封装封测等环节于一体的产业链条。
长沙高新区管委会主任郭力夫表示,下一步将重点发展硅基功率半导体和第三代半导体产业,建设国家级功率半导体创新中心,营造最优质的产业生态,将长沙高新区打造成国家功率半导体产业发展高地、第三代半导体材料及器件的全球制高点、国家功率半导体成套国产装备供应基地。(校对/西农落)