【IPO一线】中兴/移远通信供应商翱捷科技科创板IPO成功过会

集微网消息 6月25日，据上交所披露公告显示，翱捷科技股份有限公司（以下简称：翱捷科技）科创板IPO成功过会。

资料显示，翱捷科技成立于2015年4月30日，是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。

自设立以来，翱捷科技一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力的平台型芯片设计企业。

据了解，其各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居、自动驾驶为代表的智能物联网市场。

目前，翱捷科技已成功量产超过20颗全新芯片，产品线全面覆盖蜂窝通信领域、非蜂窝通信领域、AI领域，实现了在非蜂窝、AI领域的产品突破，逐步与各领域的龙头企业达成合作关系，并实现大规模销售。

招股说明书显示，报告期内，翱捷科技蜂窝基带芯片产品销量累计超过3000万套，非蜂窝物联网芯片产品销量累计超过1700万颗。

随着研发技术的不断产业化，客户基础的不断扩大，翱捷科技陆续成为移远通信、日海智能、有方科技、高新兴、U-bloxAG等国内外主流模组厂商的重要供应商，并进入了国家大型电网企业、中兴通讯、Hitachi、360、TP-Link等国内外知名品牌企业的供应链体系。

目前，翱捷科技主营业务主要由三大业务组成，包括芯片产品、芯片定制业务和半导体IP授权服务。

集微网了解到，芯片产品是其业绩主要来源。除多模多制式蜂窝基带芯片外，在非蜂窝无线通信领域，翱捷科技不仅拥有基于WiFi、LoRa、蓝牙技术的多种高性能物联网芯片，也有基于北斗导航（BDS）/GPS/Glonass/Galileo技术的全球定位导航芯片，可全面覆盖物联网市场各类传输距离的应用场景。

在AI领域，翱捷科技也已经具备在“云侧”、“端侧”同时布局的芯片设计公司；在云侧，凭借先进工艺下超大规模高速Soc芯片的能力，为客户定制大型人工智能芯片并成功量产。在端侧，翱捷科技整合了已有的自研ISP和端侧AI芯片架构技术，启动了首款智能IPC芯片项目，并跟行业龙头企业展开推广合作。

从营收情况来看，翱捷科技近几年业绩实现了爆发式增长。2017年至2019年，其营业收入分别为8423.35万元、1.15亿元及3.98亿元，营业收入复合增长率为117.35%，最近三年的营业收入复合增长率达到20%以上；2020年1-9月，其营收再创新高，实现7.07亿元。（校对/Lee）