博敏电子30亿元项目签约广东梅州 主要生产高多层板、特种板等

集微网消息，6月26日，博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目举行签约仪式。

图片来源：博敏电子

博敏电子官方消息显示，该扩建项目位于广东省梅州市梅江区东升工业园区，总投资30亿元，占地总面积282.7亩。此项目主要产品为高多层板、HDI、软硬结合板和特种板，预计年产量 360 万平方米/年以上。

据悉，项目共分二期投资，首期投资20亿元，用于规划、开发、新建厂房、宿舍、仓库及购进设备；二期投资10 亿元，用于继续投资、整合旧厂区。项目预计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产。完工达产预计年产值50亿元，年税收1.6亿元，总就业人数超过4500人。

博敏电子以高端印制电路板生产为主，集设计、加工、销售、外贸为一体，是梅州地区最大，设备最先进的高端电路板制造商之一。（校对/小如）