四川内江明泰科技集成电路封装测试基地预计7月底投产

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集微网消息,据内江新闻报道,位于四川内江的明泰科技集成电路封装测试基地预计7月底投产。

明泰科技集成电路封装测试生产基地项目总投资5亿元,总占地约100亩,于2019年9月开工建设。项目分两期建设,目前一期项目已建设完成。

四川明泰微电子有限公司总经理郑渠江表示,整个项目投产以后,总产值将会实现10亿元以上的收入。(校对/若冰)

责编: 韩秀荣
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