2021年6月融资情况:
- 超40家半导体及相关企业、融资规模超64亿元
-禾赛科技(D轮,超3亿美元)、思谋科技(B轮,2亿美元)位居融资规模榜单前列
-EDA、存算一体芯片、激光雷达等领域关注度高
(校对/小北)
2021年6月融资情况:
- 超40家半导体及相关企业、融资规模超64亿元
-禾赛科技(D轮,超3亿美元)、思谋科技(B轮,2亿美元)位居融资规模榜单前列
-EDA、存算一体芯片、激光雷达等领域关注度高
(校对/小北)
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