【IPO一线】上交所:云从科技将于7月20日科创板首发上会

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集微网消息 7月13日,据上交所披露公告显示,云从科技集团股份有限公司(以下简称:云从科技)将于7月20日科创板首发上会。

据了解,云从科技是一家提供高效人机协同操作系统和行业解决方案的人工智能企业,致力于助推人工智能产业化进程和各行业智慧化转型升级。公司一方面凭借着自主研发的人工智能核心技术打造了人机协同操作系统,通过对业务数据、硬件设备和软件应用的全面连接,把握人工智能生态的核心入口,为客户提供信息化、数字化和智能化的人工智能服务。

另一方面,云从科技基于人机协同操作系统,赋能智慧金融、智慧治理、智慧出行、智慧商业等应用场景,为更广泛的客户群体提供以人工智能技术为核心的行业解决方案。

目前,云从科技汇聚了众多优秀人才组成人工智能研发团队,拥有自主可控且不断创新的人工智能核心技术,实现了从智能感知到认知、决策的核心技术闭环。公司自主研发的跨镜追踪(ReID)、3D结构光人脸识别、双层异构深度神经网络和对抗性神经网络技术等人工智能技术均处于业界领先水平。

截至2021年2月28日,云从科技及子公司拥有专利175项,其中发明专利62项、实用新型49项和外观设计专利64项。(校对/Lee)

责编: 邓文标
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