伏达半导体获数亿元D轮融资 专注研发电源管理芯片及方案

集微网消息，伏达半导体于2021年6月获数亿元D轮融资，投资方包括朝闻天下产业基金与SK海力士、三星、联想创投、华勤、龙旗等。

伏达半导体官网显示，该公司成立于2014年，是一家电源芯片及方案供应商。致力于为消费类电子、汽车电子、工业及医疗领域提供高性能的电源管理芯片及电源系统整体解决方案。伏达也是业界唯一同时提供成熟的无线充电与有线快充方案的半导体公司。

据介绍，伏达半导体的产品涵盖无线充电接收和发射芯片、有线快充芯片、显示电源芯片与汽车电源管理芯片等。

2019年4月，伏达半导体推出全球首款20W无线充电芯片；同年8月，推出全球首款30W无线充电源芯片；2020年3月，推出全球首款40W无线充电源芯片；2021年3月，67W Rx无线充电IC量产、80W Tx无线充电IC量产；2021年4月，发布业界效率最高的30W电荷泵；同年6月，发布效率最高100W电荷泵IC。（校对/若冰）