芯旺微：构建自主可控的护城河，赋能汽车MCU国产化

集微网消息，7月16日，在“2021中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA）同期举办的第八届汽车电子创新论坛上，上海芯旺微电子技术有限公司（简称：芯旺微）FAE总监卢恒洋发表了以《超前布局：打造车规高端芯片解决方案》为题的主题演讲。

汽车电子是支撑汽车三化（电动化、网联化、智能化）升级的关键。根据Statista的数据，预计到2030年，汽车电子在整车成本中的占比会达到45%。同时，2020年全球汽车电子市场规模约为2180亿美元，预测到2023年有望接近2800亿美元。这也为汽车半导体市场带来增长，预计全球汽车半导体市场有望在2023年超过约555亿美元的规模。

车载MCU也将迎来发展。MCU是安全控制的核心功能芯片，隐身于汽车的各个应用场景但扮演着非常重要的角色，广泛覆盖到车身动力总成、车身控制、信息娱乐、辅助驾驶，雨刷、车窗、电动座椅、空调以及汽车照明等等控制单元。卢恒洋指出，在传统燃油车中，MCU价值量占比最高，为23%；在纯电动汽车中，MCU占比也仅次于功率半导体，为11%。

但长期以来，中国汽车芯片95%依赖进口。MCU作为核心器件，也主要由恩智浦、英飞凌、瑞萨等厂商提供。从2020年下半年开始，全球汽车芯片短缺问题已经愈演愈烈，这给国内的芯片厂商带来机会，加速了国产芯片在汽车领域的应用。卢恒洋表示，“MCU作为汽车芯片短缺的核心元器件，原本属于汽车电子最为保守的电子产品之一，也不得不快速寻求国产芯片的替代。然而，国产芯片需要靠品质和性能才能真正实现长久的汽车MCU国产化目标。毕竟，芯片的竞争本质是技术的竞争。”

芯旺微很早就开始了在MCU领域的布局，2009年便开始投入高可靠性MCU器件的研发设计，是大中华区最早可提供Grade 1级工作温度范围且内置100万次擦写寿命EEPROM的车规级MCU原厂之一。2012年KungFu车规级MCU开始广泛应用于汽车后装市场。2015年发布第二代基于KungFu8内核的汽车级MCU，同时引入AEC-Q100器件可靠性测试规范，进入汽车前装市场。2019年发布已量产多年且得到大批量装车验证的17款满足AEC-Q100可靠性认证的8位MCU，同年还量产了基于KungFu32内核的32位车规级MCU，入主汽车领域中高端市场，完成了产品和应用市场的双向升级。

凭借其自主研发的低功耗、高可靠、高性能的KungFu内核，以及在车规级MCU领域积累的十多年的深厚经验，芯旺微在车规MCU领域脱颖而出，截至到目前，芯旺微已经推出的车规级MCU涵盖8位和32位，产品应用覆盖智能座舱、汽车电源与电机、汽车照明、车身控制等多场景。卢恒洋表示，明年芯旺微的车规MCU将会应用到汽车底盘控制等领域。

芯片行业是一个技术积累和迭代的行业，其可靠性离不开经年累月的积淀。卢恒洋表示，芯片设计可创造可靠性，芯旺微有超过15年的高可靠性集成电路设计经验，而且达到ASIL-B/D的功能安全设计等级；同时，制造是可靠性的基石，芯旺微拥有一流的Foundry和封测厂，以及独立的车规级器件的产线，符合车规级零失效的IATF16949质量管理标准；此外，品控方面，芯旺微通过了AEC-Q100可靠性测试、16949质量管理体系。

如今，芯旺微核心车规产品线KF8A和KF32A两大系列，具备良好的一致性和稳定性，满足汽车市场复杂环境的应用要求，已大量进入汽车前装市场。

为了满足市场对更高规格MCU的需要，芯旺微今年5月底发布了一款全新的32位车规级MCU KF32A系列芯片——KF32A156。KF32A156主要应用于车身车载模块控制，拥有512KB Flash、64KB RAM，最重要的是支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～+125℃）车规等级，可覆盖汽车车身模块全部应用场景。

更为重要的是，芯旺微凭借雄厚的研发实力，不仅可向市场输送高可靠、高性能的基于KungFu IP的差异化产品，同时还可提供完备的开发套件：工具+开发环境+文档+套件+示例+库函数+系统，实现从产品到开发工具链的全覆盖，构建自主可控的护城河，打造独具核心竞争力的KungFu技术生态和产业生态。

(校对/holly)