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1、【芯视野】风云突变 英特尔收购格芯的超级冲击波
2、汽车高阶智能迎量产大考：自动驾驶计算平台的本土化成一大关键
3、集微咨询：盘点“十四五”规划下的集成电路产业千亿之城
4、形象广告登陆深圳机场 爱集微推进品牌战略升级
5、斥资10亿美元！格芯将在纽约大规模扩厂
6、vivo首款自研芯片曝光：内部代号“悦影”
7、想让台积电赴日设晶圆厂？日媒：有两大课题待解
8、华为P50官宣，7月29日正式发布
1、【芯视野】风云突变 英特尔收购格芯的超级冲击波
早已阴云密布的全球代工市场，近日又风云突变，英特尔考虑以300亿美元巨资收购格芯 （GlobalFoundries）的消息看似投下了深水炸弹，将引发怎样的冲击波？
“表面”的好生意
在美计划重振制造业回流、打造自主供应链、未来将投资500亿美元用于半导体制造的旗帜下，作为美的“旗手”，英特尔已旗帜鲜明宣布要进军晶圆代工业，并将斥资200亿美元在美新建两大代工厂。
此番再祭出大手笔，将以300亿美元将格芯纳入囊中，再次实现了“政治正确”，100%符合供应链回归美国的政策，也证明美要在半导体制造领域全面出击，最终建立芯片霸权的野心。
而收购格芯表面上看起来是桩好“生意”：格芯目前在代工业中排名老四，占比约为7%，拥有90-14nm完整的成熟制程＋SOI工艺，收购之后将与英特尔的先进工艺形成互补，形成更完整的代工服务体系。以赛亚调研就认为，先进工艺目前仅有台积电、三星、英特尔有能力研发，因此英特尔预计收购格芯在协同先进制程的发展上可能帮助不大，但在成熟制程上确实有办法替英特尔提供既有的代工技术、产能及客户，有助于加速英特尔IDM2.0在晶圆代工的布局。
查阅格芯官方网站，其业务网点遍布欧亚大陆和北美，制造中心主要是德国的德累斯顿，美国的Malta、Burlington、EastFishkill和新加坡。3月份格芯曾官方发布声明，未来支出14亿美元，在德累斯顿、Malta和新加坡扩建产能。格芯2020年营收为57亿美元左右，而在全球产能紧缺的形势下，格芯预计其产能将增加13%，明年将增加20%，其营收增势可期。
正如项公舞剑，英特尔此举更是意在“台积电”。据业界知名人士秦冠（化名）对集微网记者透露，美完全不能接受台积电在晶圆代工绝对优势地位，一定欲重夺主动权，英特尔收购格芯之后，凭借格芯的制造基地与规模，英特尔或将先进工艺技术转让给格芯，以加快从台积电“虎口夺食”，抢夺更多的市占率。
连续的挑战
看起来似乎很划算，但细究起来或其实“难负”。
对于英特尔来说，格芯真的是一份豪礼吗？
台湾业界人士周铭（化名）表示，从以下维度来进行剖析的话，或许远比表面复杂，无论是整合、投资回报率、客户转单、人才流失、与AMD的“恩怨”如何了结等等都值得商榷。
从英特尔从IDM转型做代工显然殊非易事。周铭透露，先进工艺代工所需的PDK和IP库等平台的建立还有待观察，如今要吃下格芯，实现先进和成熟工艺双管齐下，能否真正强强联合，实现从IC设计、制造再到封装的全面整合，这将是英特尔不得不全力以赴的终极考验。
“由于IDM与代工之间的差距甚大，对于英特尔来说现阶段的服务器及PC市场仍是主营业务，千万不能为了扩大代工而伤害到产品的利益，两者之间需要平衡。”中国半导体行业著名学者、行业评论家莫大康的建议十分中肯。
而且，从投资回报率来看，花费300亿美元“收购”格芯值得吗？英特尔近年来“买买买”节奏密集，但这毕竟是近年来最大的一笔收购，周铭直言这如何让所有股东都认可这事关美国国策、政府或给予补贴等来接受投资回报率、利润率有可能下降的结果？
知名半导体分析师陆行之曾发文指出，联电大小跟格芯差不多，联电市值达250亿美元，明年彭博社预期其将赚16亿美元，而格芯主要工厂在美国，成本偏高，客户粘性较弱，明年或赚不到15亿美元，英特尔花300亿美元买格芯，只会拉低其毛利率、ROE，还要分五年认列庞大的商誉摊销（市价高于Book Value的部分）。
这也正如芯聚能半导体总经理周晓阳在撰文中所言，英特尔一旦收购GF，公司的毛利率会被大大拉低，这是华尔街绝对不愿意看到的。况且，以英特尔的DNA及文化去管理格芯，难有胜算。
此外，转单风险不得不防。以赛亚调研指出，格芯的现有主要客户如AMD等与英特尔有一定的竞争关系，需要考虑日后是否会因此项收购而面临竞争客户转单的风险。
明面上看似英特尔+格芯将更有实力与台积电抗衡，但周晓阳也在文中指出，由于先进Fab建厂成本随着摩尔定律迅速增加，5nm建厂成本约100多亿美元，3nm建厂成本约200亿美元。逻辑IC将逐渐向专业分工过渡，在新工艺开发上，英特尔的IDM＋晶圆代工虽然在一定程度上弥补了IDM的缺陷，但从先进工艺上一定没法和台积电与高通＋苹果＋AMD＋博通＋英伟达竞争，落后成为必然。
现实的差距也会让客户站队“投票”：先进制程投入的巨量资本与客户强相关，未来英特尔的先进工艺怎么走，能否在自身消化之外持续有大客户化解巨额研发成本并为此买单，这都不得不打个问号？
更不得不防的是人才流失。周铭提及，从过往经验来看英特尔的设计比AMD要强，近几年AMD凭借台积电代工有超英特尔之势，但现在英特尔要加码涉足代工，除了要投入巨资完善代工平台，从设计、制造到代工的整合挑战也很有可能会大大分散其人才和财力，也会相应地挤压设计方面的投入。如果设计团队没有更多的Power，人才必定会流失，反过来也会削弱英特尔的设计能力。
更要指出的是，格芯与ADM“前女友”有未了的“情缘”要续。就在两个月前华尔街披露的一份监管文件显示，双方修订了供求协议，它的“亮点”在于格芯和AMD敲定了2022-2024年的价格和新的年度晶圆采购目标，取消了先前给AMD限定的排他性承诺，可以让AMD享有“充分的灵活性”，就任意制程任意选择厂商，与格芯实现脱钩。但格芯将有一份保底收入，据称AMD未来3年要在格芯采购16亿美元芯片。
作为英特尔的老对手，AMD这几年势头强劲，不断在PC、服务器领域向着最先进节点进发以求能和英特尔、英伟达分庭抗礼，代工也越来越趋向于台积电靠拢，并成为仅次于苹果的台积电第二大客户。其AMD Yes已让英特尔大受其伤，如今英特尔成为格芯的新东家，面对AMD的咄咄逼人之势，这份“情缘”还能如愿“履约”吗？
对台积电的影响
地球人都知道，英特尔+格芯最直面的对手就是台积电。
但以赛亚调研指出，假使英特尔成功收购格芯，也不会撼动台积电在先进工艺的地位，原因如下：一是以制程技术来看，英特尔7nm相当于台积电5nm工艺，后者的量产时间从2020年中就已开始，而看到英特尔7nm量产时间可能延迟到2023年，如英特尔要追赶上台积电，仍有2-3年的技术差距。二是至于格芯从2018年即宣布暂停7nm以下的先进制程开发，目前重点也都在12/14nm-90nm以及8英寸等成熟制程，对先进工艺的技术贡献有限。
对此秦冠也分析说，台积电在美受打压，也会意识到其最好的出路是到中国大陆，后续将会到中国大陆持续扩产。这将对大陆代工企业造成很大的压力，大陆代工企业要意识到未来的挑战重重，一定要加强内功修炼，要依靠自身“造血”来提升竞争力。
更深一层思量，此举有可能为台积电带来正面的影响？
周铭解释说，台积电正在全球布局，一方面是吸引全球顶尖人才，另一方面是为了分散风险，扩充营收。英特尔或格芯的客户如果转单，就有可能让台积电或联电间接受惠。台积电从成熟到先进工艺均可提供，这对其显然是利多。而且，后摩尔定律延续的方向之一就是先进封装，台积电从十年前就开始前瞻布局先进封装，先进工艺+先进封装双剑合璧，不仅让双方表面上的技术差距愈加明显，也将借此吸纳更多的国际人才助阵。
分析台积电的成功要素, 莫大康的观点是来自于持续的强投资及加强研发，来自全球的优秀人才资源，更完善的代工产业链以及客户至上的文化理念。而客户至上的企业文化，是其它对手们很难完全领会及去实现的，而这也可能是台积电的致胜法宝之一。
结语
代工整合的连番大戏对于大陆代工业影响几何? 以赛亚调研认为,对于先进制程,英特尔计划收购格芯此举短期不会对大陆代工厂有太大影响，因为大陆在代工方面仍有制程技术、设备去美化等挑战需要先被克服。而在成熟制程方面，全球晶圆代工占比大致已定，加上格芯与中国大陆代工厂如中芯国际客户重叠性不高，若英特尔真的收购格芯，也仅是拿下原有的客户，应不至于抢占到大陆代工厂的订单。
无论英特尔收购格芯是否落锤，代工业的格局已在发生巨变，更应深思的是,大陆代工业的自救之路到底应该怎么走？或许不仅要反思如何提升良率和品质，如何进一步与封装加快整合，更要反思与调整补贴机制的条件，共同加快产业链协同创新。如果说种一棵树的最好时机是十年前，其次就是现在，那么现在也是大陆代工业种下“芯”种子最好的时机。
台积电创始人张忠谋曾提及，到2025年先进工艺面临经济可行性的挑战，既涉及技术与市场，一方面是智能手机之后的下一个杀手级应用，到底需要多少纳米节点？另一方面是投入产出比如何实现平衡。但张忠谋还这样评价，很多国家都说要供应链自给自足，都言必称“Must”，但其实更应该想透的是“Should”。
或许，英特尔也应多考虑考虑Should或Shouldn’t了。
2、汽车高阶智能迎量产大考：自动驾驶计算平台的本土化成一大关键
集微网报道，伴随着新技术的出现，颠覆者随时可能被颠覆，汽车产业链正在经历这样的状态。过去100多年来，汽车制造商从未放弃对发动机的制造控制权，因为内燃机时代，发动机是一个巨大的差异化来源。如今在“软件定义汽车”的时代大命题下，这一差异化的来源正发生改变。
从终局来看，高级别的自动驾驶是大趋势，也将是未来差异化的重要来源。而这背后，除了软件、算法层面的突破，更需要底层硬件的支撑，来提供足够可靠的算力和冗余。
高端车规级SoC芯片以及计算平台成为自动驾驶全球竞赛中的硬核基础。但就目前全球竞争格局看，高端车规级SoC芯片玩家中，第一梯队仍以国外传统芯片与科技巨头为主，英特尔、英伟达、特斯拉占据了主要份额。不过与此同时，以华为、地平线、芯驰科技、黑芝麻智能等为代表的国内厂商也在加速崛起。
在刚刚落幕的2021年世界人工智能大会上，芯驰科技发布了旗下自动驾驶平台UniDrive，依托芯驰自研的V9系列自动驾驶芯片，能够实现从L1至L5级别的自动驾驶开发，其量产产品已经支持L2+级自动驾驶。
在下半场的自动驾驶竞争中，量产与规模化落地将是角逐的焦点，这其中，提升自动驾驶等汽车智能应用的落地体验成为赢得市场的关键，车企越来越需要汽车芯片厂商“无缝对接”为其应用方案需求提供定制化的底层硬件支持。这个意义上，自动驾驶芯片以及计算平台的本土化更有了长期的战略意义。
自动驾驶计算平台需要更多本土力量
作为未来的趋势，自动驾驶必须驶出实验室，进入最日常的生活中。2021年亦被称作高阶自动驾驶的量产元年。
业界普遍认为，汽车工业当前的这场智能化大变革也给本土自主汽车行业追赶西方的机会。过去一两年，在自动驾驶的全球竞赛中，本土厂商正加速追赶，并在一些细分场景中迎来自动驾驶算法和方案的量产突破方向。比如，已有自主品牌的车型实现自动导航辅助驾驶，车辆能够根据导航路线进出匝道。国产的造车“新势力”也在不断刷新自己的市场估值，而国内自动驾驶算法已经达到世界领先水平。
但是在高端车规级SoC芯片以及自动驾驶计算平台这些底层硬件能力层面，目前仍以英伟达、英特尔等国外厂商占主导地位，相比之下国产厂商在这部分的能量尚且不足。据英伟达官方透露，未来6年英伟达Drive汽车相关业务在手订单已超过80亿美元，包括蔚来、理想、小鹏、上汽 R 汽车、智己、法拉第未来、越南Vinfast等造车新势力都在下一代电动智能车中选择搭载英伟达自动驾驶芯片。同时，英伟达与以沃尔沃为代表的传统OEM合作也不断深入。在Robotaxi领域，通用汽车旗下 Cruise、亚马逊旗下 ZOOX、滴滴、Oxbotica、小马智行、AutoX 均采用英伟达自动驾驶方案。此外，自动驾驶卡车领域，沃尔沃、图森未来等也是英伟达的客户。
而高算力芯片、开放平台、完整的开发工具链是未来自动驾驶等大量汽车智能实现真正的规模化量产落地的技术底座。由此看来，这部分的本土化的战略意义更为关键。
正是基于这一产业逻辑以及对于接下去自动驾驶量产节奏加速的趋势判断，芯驰科技基于自身在车规芯片的技术积累，打造出了一个模块化、全开放的自动驾驶开发平台。该平台可以提供算力支持、硬件及传感器参考、可供评估的传感器，以及一个实车组合套件、系统框架、参考算法、工具链等完整的底层支撑。因为从技术层面来看，全球自动驾驶技术路径众多，彼此之间存在差异化，从底层OS到顶层算法都有所不同。为此，UniDrive平台采用了通用计算硬件加速，能够兼容不同算法。在底层，UniDrive不仅支持QNX、RTOS、AUTOSAR等主流车规OS，同时也支持Linux；在模块层，该平台能够兼容Adaptive AutoSAR、ROS、Cyber等计算框架。
“我们把底层的软件、BSP框架、工具链做到全开放，允许合作伙伴不同的算法在这个平台上运行，这是我们战略上的选择。”芯驰科技CEO仇雨菁对集微网指出。UniDrive的全开放基因，意味着芯驰的签约客户、合作伙伴和主机厂等可在该平台上充分发挥自身优势，自由地开发、适配和组合自动驾驶的完整自主系统，快速导入基于芯驰芯片的全系统设计，敏捷化验证迭代。芯驰希望助力产业链各环节实现其最大自主程度的自动驾驶技术和服务落地。UniDrive平台还能够提供一套仿真和部署的工具链，帮助合作伙伴用最快的方式验证算法并在芯片上实现部署, 从而能以最快的速度实现自动驾驶的商业化落地。
在接下去的量产落地大考中，车企以及方案商对于一个全开放的且具有高度扩展性、兼容性和灵活性的自动驾驶平台工具的需求将日益迫切。而这一部分尤其不能缺少本土力量。
过去几年里，国内在自动驾驶领域的发展脚步居于世界前列，在系统集成、电子电气架构、算法方案上，本土化的力量逐渐崭露头角，但是在高端车规SoC芯片以及高端核心零部件上还不容乐观。以激光雷达为例，尽管目前很多科技公司都选用了国产激光雷达，但里面的核心芯片和元器件仍依赖进口。
不过，这也意味着下一个增量赛道。中金公司研究部认为车规级SoC芯片竞争格局相比传统MCU更为开放，国内企业有望凭借更高的性价比、更好的本土化服务与开放平台抢占市场份额。
而在车规芯片产品层面芯驰的规划也很明确。未来两年，面向集成度更高的汽车电子电气架构，芯驰科技还将陆续推出能够满足更高级别自动驾驶的高算力芯片。2022年，芯驰科技计划发布算力在10-200T之间的自动驾驶芯片——V9P/U，该产品拥有更高算力集成，可支持L3级别的自动驾驶。到2023年，芯驰科技将推出具有更高算力的V9S自动驾驶芯片，该芯片面向中央计算平台架构研发，算力高达500-1000T，可支持L4/L5级别的自动驾驶的Robotaxi。
芯驰科技自动驾驶团队总监陶圣博士指出，芯驰没有过于追求高算力芯片，而是更注重契合量产自动驾驶的发展节奏。到目前为止，芯驰科技已经基于V9F芯片实现了快速环视启动系统、自动泊车、L2+自动驾驶等多种功能。
值得一提的是，在安全性和稳定性方面，芯驰科技早在2019年7月就拿到了ISO 26262功能安全流程认证，此后还通过了AEC-Q100认证。目前已发布的V9系列自动驾驶芯片拥有ASIL-B级别的安全等级。未来芯驰还计划在域控制器内加入自研的高性能MCU——E3系列芯片，该芯片的安全等级能够达到ASIL-D级别，进一步提升域控制器的整体功能安全等级。
自动驾驶下半场：“无缝对接”量产节奏是重点
德勤的“中国汽车产业链微笑曲线”显示，在汽车迈向智能化之路上，未来整车制造处于价值最低部分，自动驾驶软件及相关配套的通讯运营服务、高精地图服务、出行服务则属于价值较高部分。
随着最难的“0到1”阶段，即搭建技术飞轮，完成技术储备，证明了新技术的可行性之后，自动驾驶的下半场也由此拉开序幕，而从“1到N”的新角逐，比拼的是量产和商业化。
在这个过程中，汽车产业链的价值重组进一步深入。这其中，汽车芯片作为底层支持的硬件产品，同时也是和软件、系统以及整个生态紧密相连的关键一环。但在下一轮的核心控制权争夺战中，显然传统车企、新造车势力、芯片厂商等科技公司都不想失去主动权。基于此，传统汽车产业链已经出现一些担忧情绪。比如上汽集团董事长陈虹就在前不久公开称“(接受不了)有一家为我提供整体的解决方案。”因为那样一来就成了“（华为）是灵魂，我是躯体”，而那是上汽无法接受的。
对此，仇雨菁表示她很理解车企的一些想法，未来，对车企而言，算法乃至整个系统的自主可控显然是最重要的，算法的迭代也需要大量的数据，也要依靠平台化的软件框架和工具链提供支撑。而芯驰科技作为一家汽车芯片供应商，在这一点上就是全力配合，“我们提供算力和工具链来助力车企做算法适配，帮助他们实现可控的快速量产，我们和上下游之间不是竞争的关系，而是上下游权益的纽带。”
在仇雨菁看来，在汽车智能化的大环境下，没有任何一家公司可以完成所有的事。因为自动驾驶产业链不仅复杂、冗长，而且涉及面很广，融合了传感器、计算平台、自动驾驶系统、芯片、汽车制造等多个细分行业，需要产业链上的各个环节彼此之间深度合作交流，发挥技术优势才能真正实现高级别的自动驾驶产业化落地。
而在商业量产的角逐中，提高规模化量产和商业盈利的能力是关键。这一点上，车企以及科技公司都有各自的新着力点，对于科技公司来说，从0到1已经完成，但还需降本增效、走向更大规模的运营。对于官方车企来说，如何真正提高消费者驾驶体验是下半场的重点。这个意义上，在自动驾驶的下半场，包括主机厂、零部件厂商、芯片公司以及其他科技公司在内的产业链企业更需要真正意义的“无缝对接”。
已经有一些商业化案例可供借鉴。比如，从百度官方公开信息可知，百度自动驾驶的商业化落地采用的方法论是“攀登珠峰，沿途下蛋”。百度创始人、董事长兼CEO李彦宏在2021年一季度财报信中，明确了百度Apollo业务的三种商业模式：为主机厂商提供Apollo自动驾驶技术解决方案、百度造车以及共享无人车。值得一提的是，百度的智驾量产车和共享无人车采用了可以兼容的ANP-Robotaxi架构，不用激光雷达时可以做到城市领航辅助驾驶，增加激光雷达和系统冗余后可以做无人驾驶。
芯驰则在提供全面开放的底层硬件平台的同时，积极推进与合作伙伴共建面向量产的自动驾驶生态圈。芯驰科技深度参与到合作伙伴的早期产品定义阶段，充分发挥各自在各自领域的优势协同创新，为客户提供具有差异化和本地化的自动驾驶解决方案，增强市场竞争力。其中，芯驰科技也与自动驾驶方案商流马锐驰基于芯驰V9系列芯片合作进行了APA（全自动泊车辅助系统）及AVP（自主泊车）技术研发。而上述技术的整合，可以同时满足主机厂及Tier1的软硬件需求，为各类客户提供定制化的产品，一定程度上将会改变传统的汽车芯片供应链格局。
据仇雨菁透露，目前芯驰科技已经拥有200多个生态合作，涉及软件、OS、算法、系统、协议栈等环节与领域，数字在持续扩大中。而自动驾驶的落地量产以及应用体验，也将随着生态圈的完善以及产业链各方融合度的加深而不断提高。
正如麦肯锡在针对汽车产业“新四化”的一份研究报告中指出，“新四化”的前景虽然无比绚烂但征途必然充满荆棘，并且提醒产业界，技术能力不等于盈利能力，如何平衡不同合作方之间的利益诉求会是摆在所有产业链玩家面前的重大课题。
3、集微咨询：盘点“十四五”规划下的集成电路产业千亿之城
集微网报道，集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。
“十三五”期间：集成电路产业设计和制造环节比重稳步增长
2000年、2011年和2014年先后出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、《国家集成电路产业发展推进纲要》。
2014年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》（以下简称《纲要》），《纲要》明确提出，到2020年集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。
2020年也因此成为中国集成电路产业一个重要的时间节点。同时，2020年也是“十三五”末、“十四五”初的交替期，我国集成电路产业进入了新的时期。
从产业总体发展情况看，“十三五”期间，中国集成电路产业规模保持增长。其中，集成电路设计业的销售规模从1325亿元增长到3819亿元，年均复合增长率达到23.6%，是同期全球半导体产业年均复合增长率的近6倍。集微咨询分析认为，集成电路产业设计、制造和封测三个环节的结构发生显著变化，附加值更高的设计和制造环节比重稳步增长。
2020年是特别值得关注的一年，中国集成电路产业销售额达到8848亿元，“十三五”期间年均增速近20%，为全球同期增速的4倍，基本实现了《纲要》中提出的“2020年集成电路产业销售收入年均增速超过20%”目标。
2020年集成电路制造业销售额为2560.1亿元，封装测试业销售额为2509.5亿元，这是有史以来中国芯片制造业销售额首次超过封装测试业销售额，也是集成电路产业发展的标志性事件。集微咨询认为，这与“十三五”期间，我国在投入和产能规模上的提升有很大关联，正是芯片制造业的快速发展，有力支撑整个芯片产业的发展。
从“十三五”到“十四五”：“集成电路”地位愈加突出
2020年8月4日，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，首次将“集成电路产业”置于“软件产业”前面，与之前2000年、2011年印发的“若干政策”一脉相承，从文件名也可以看出政策层面对集成电路的重视。
对比《中华人民共和国国民经济和社会发展第十三个五年（2016－2020年）规划纲要》（以下简称《十三五规划》），《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《十四五规划》）对集成电路、芯片等概念更为明确，也更为细化。
《十三五规划》中提出：
提升新兴产业支撑作用，大力推进先进半导体、机器人、增材制造等新兴前沿领域创新和产业化，形成一批新增长点。
发展环保技术装备，推广高效烟气除尘和余热回收一体化、高效热泵、半导体照明、废弃物循环利用等成熟适用技术。
战略性新兴产业发展行动，培育集成电路产业体系，培育人工智能，智能硬件、新型显示，移动智能终端，第五代移动通信、先进传感器和可穿戴设备等成为新增长点。
《十四五规划》中则更为明确地提到了集成电路并更加细化发展领域的目标：
加强原创性引领性科技攻关：瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。
科技前沿领域攻关：集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和IGBT、MEMS等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体。
推动制造业优化升级：培育先进制造业集群，推动集成电路、航空航天、船舶与海洋工程装备、机器人等产业创新发展。
加强关键数字技术创新应用：聚焦高端芯片、操作系统、人工智能关键算法、传感器等关键领域，加快推进基础理论、基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用。加强通用处理器、云计算系统和软件核心技术一体化研发。加快布局量子计算、量子通信、神经芯片、DNA存储等前沿技术，加强信息科学与生命科学、材料等基础学科的交叉创新，支持数字技术开源社区等创新联合体发展，完善开源知识产权和法律体系，鼓励企业开放软件源代码、硬件设计和应用服务。
“十四五”规划下的IC产业千亿之城将越来越多
随着产业政策的不断出台与落实，产业环境越来越成熟和完善。从集成电路产业销售收入、营收规模或是产值规模等看，“十三五”和“十四五”期间，越来越多的省市进入集成电路产业“千亿级”甚至是“两千亿级”规模行列。
集微咨询统计显示，从集成电路产业实现的销售收入看，位居全国前六位的省市是江苏、上海、广东、四川、浙江、陕西，它们均已提前突破“千亿级”大关，位居前三位的都是“两千亿级”，分别是江苏、上海和广东。
从区域集聚来看，突破“千亿级”大关的前6位省市中，长三角地区占3席，它们分别是江苏、上海、浙江，三者2020年集成电路产业销售收入总和约占2020年中国集成电路产业销售收入额的一半以上。
从签约落地项目区域分布来看，集微咨询统计显示，2020年有超14个百亿元项目签约落地，长三角地区落地百亿元项目较多，其中，浙江超4个百亿元项目落地，上海、江苏各超2个百亿元项目落地。
集微咨询认为，这些“千亿级”省市中，近年来集成电路签约落地项目密集，且区域聚集愈加明显。
从2021年上半年的各省市签约落地项目布局数量来看，数量最多的依然是长三角地区，落地项目数量排名前3位的分别是江苏、浙江、广东。集微咨询指出，这些项目的聚落也将在“十四五”期间助力各省市向2025年的“芯”目标“冲刺”。其中，到2025年，广东集成电路年主营业务收入将突破4000亿元；而作为江苏集成电路产业重镇的无锡和南京将分别年实现2000亿元的目标；浙江集成电路产业链年产值将突破2500亿元。
产业升级和经济增长的双重压力下，多地将“千亿级”大关作为产业发展一个目标，大力布局集成电路。
安徽提出，到2021年，半导体产业规模将力争达到1000亿元；湖北提出，到2022年，集成电路产业主营收入1000亿元以上；武汉提出，到2022年，集成电路产业主营业务收入力争达到1000亿元以上，这也意味着，这些省市在“十四五”期间，也将大步踏入“千亿级”赛道。
集微咨询分析认为，到2025年集成电路“千亿级”省市将增加至10个。由于各省市统计的口径不尽相同，集微咨询综合预测到2025年中国集成电路产业销售规模将较2020年增加至少3倍。
总结
中国是全球主要的电子信息制造业的生产基地，也是全球增速最快的集成电路市场。集微咨询认为，目前，我国集成电路产业在技术创新与市场化上取得显著成果，而突破“千亿级”或是“两千亿级”的省市也将越来越多。
从“千亿级”省市产业现状和“十四五”目标看，长三角、珠三角、京津环渤海等地区集成电路产业呈现快速增长的势头。长三角和泛珠三角地区已形成集成电路发展的集群效应，安徽省、江苏省、上海市，浙江省、福建省、广东省、四川省等均对“十四五”规划集成电路的发展做出了明确的目标规划，集群化发展较为明确。
4、形象广告登陆深圳机场 爱集微推进品牌战略升级
2021年对爱集微来说，是厚积薄发的一年。通过多元的市场布局、合理的战略规划，爱集微全面推进品牌建设，动作频频，有效提高了爱集微的知名度，受到业界的高度关注。随着服务领域的持续深化，不断创新、探索求变的爱集微，正迎来品牌升级的黄金时刻。
在刚刚过去的2021年第五届集微半导体峰会上，爱集微正式发布了全新的品牌战略，品牌发展和业务创新迈入新历程。随着半导体行业服务的不断深入，爱集微凭借雄厚的产业优势资源、国内半导体行业独一无二的大数据平台等核心竞争力，在传承与坚守成功基因的同时，全面升级了公司使命、愿景与核心价值观：
公司以“聚焦行业大数据，让决策更科学”为愿景，以“帮助杰出的合作伙伴更为成功”为使命，这既是爱集微追求的目标，也是其秉持的信念；深耕半导体行业十三载，爱集微一直坚守“自律、担当、专业、敬业”的核心价值观，这是支撑其全面深入行业、携手更多优秀客户的精神根基；而“专业的ICT产业咨询服务机构”的清晰定位，也将指引爱集微聚焦“行业咨询、品牌营销、资讯、知识产权、投融资、职场”六大核心业务，强力助推产业发展。
（图注：6月26日爱集微品牌战略发布仪式）
作为2021年品牌建设行动之一，自7月19日起，爱集微全新品牌形象广告正式登陆深圳宝安国际机场，这也是继6月4日集微半导体峰会广告登陆深圳机场大屏后的又一力作。
（图注：深圳机场爱集微形象广告）
机场广告的受众人群更为高端，有助于打造品牌号召力；同时，机场广告投放需要通过极为严苛的企业资质审核，能投放的企业均具有一定的行业影响力，爱集微凭借专业的品牌形象得以成功进驻，意义非比寻常。
线下广告投放以更直观的方式展示爱集微“服务半导体的行业专家”形象，将进一步提升公司的品牌影响力、强化公司品牌定位，也将直接加深业内对爱集微的辨识度和认知力，彰显出爱集微做大做强的决心。另外，爱集微希望通过自身努力，扭转大众对半导体行业的刻板印象；作为见证行业发展、深得业内信任的咨询服务机构，传递行业良好的发展势头和精神面貌，是爱集微的责任和义务，也是爱集微践行全新品牌战略的重要举措。
未来，为配合品牌战略升级，爱集微将继续在品牌传播方面发力，借助资源整合、深化推广等方式，从网络、机场、线下活动等多角度，构建立体式传播矩阵，通过不断丰富完善的营销推广工作，构建稳健、可持续发展的品牌营销体系，全面提升爱集微品牌形象。
5、斥资10亿美元！格芯将在纽约大规模扩厂
集微网消息，据钜亨网报道，代工厂GlobalFoundries (格芯)宣布斥资10亿美元，将在纽约大规模扩厂。
GlobalFoundries周一宣布将在美国进行大规模扩厂计划，将斥资10亿美元于纽约州中马尔他镇(Malta)总部附近建第二家晶圆厂，期望将马尔他芯片产量提高一倍，以解决全球晶片短缺问题。
GlobalFoundries 执行长考菲尔德(Tom Caulfield) 周一发表声明称，预计在未来十年将比过去 50 年成长得更加快速，GlobalFoundries 正发挥作用，共同努力满足对技术创新不断增长的需求，以造福人类。
上周末英特尔传出有意砸重金300亿美元收购GlobalFoundries ，提升本身芯片生产能力，剑指台积电、三星。
Baird 分析师称，英特尔至少从 4 月份就开始该谈判。英特尔则回应，尚处于与持有 GlobalFoundries 的穆巴达拉投资公司间讨论阶段，尚未敲定此交易。
GlobalFoundries 目前为世界第四大晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子和及联电(UMC)。
6、vivo首款自研芯片曝光：内部代号“悦影”
集微网消息，据界面新闻报道，供应链透露，vivo首款自研芯片即将推出，内部代号为“悦影”，但目前尚不清楚该芯片进一步的功能细节，或专为提升影像能力的一款芯片。
2019年9月23日，vivo执行副总裁胡柏山接受媒体采访时表示，vivo确实正在招募硬件研发工程师，建立一个300-500人的团队，但并不是要马上自研芯片，而是加强与芯片厂商在前置需求上的合作，同时他补充，vivo在芯片定义方面会从浅到深，未来会看到有vivo烙印的芯片产品面世。
2020年5月，网上曝光了两张vivo申请的芯片商标：“vivo SOC”和“vivo chip”，这两个商标申请日期是2019年9月份，覆盖的产品类别包括中央处理器、调制解调器、计算机芯片、印刷电路、计算机存储装置等一系列和处理器有关的产品。
7、想让台积电赴日设晶圆厂？日媒：有两大课题待解
图源：eetasia
集微网消息（文/思坦），台积电日前证实正就赴日设晶圆厂一事进行评估检讨。对此，日媒指出，日本想让台积电赴日设厂仍有两大课题需解，一为稳定的需求，二为补助金。
日经新闻报道指出，要兴建半导体工厂必须投资数百亿至超过1万亿日元以上投资，没有人会因接到短期大量订单而盖厂，通常前提是必须和客户间进行调整，以5-10年为单位评估如何将工厂稼动率（产能利用率）维持在高水准。而台积电此次若在日本设厂，目前可以想到的大客户就仅有图像传感器厂索尼，除此以外还有哪些客户，现阶段仍不明。
据报道，台积电此次会评估在日设厂事宜，背后有来自于日本端的热情邀请。只是台积电目前工厂大半位于中国台湾，连好不容易成功邀请台积电设厂的美国目前也才刚开始兴建工厂，因此日本能否成功邀情台积电设厂，焦点在于今后日本能端出怎样的好处。
日本经济产业省目前正定制巨额的补助金构想来吸引海外企业赴日设厂，且目标将该补助金构想编列于日本政府预计今年夏天公布框架内容的经济对策内。经产省干部预估，“要在全球招商竞争中胜出，最低数千亿日元是必要的。”
另据日刊工业新闻5月26日报导，在日本经济产业省主导下，索尼、台积电有可能会合资在日本熊本县兴建半导体工厂，预估将以前段制程为中心，总投资额预估达1兆日元以上。只是上述建厂计划能否实现要看日本政府能否大幅扩增当前逊于欧美的补助金等援助对策。
8、华为P50官宣，7月29日正式发布
集微网消息，华为官方微博今日宣布，华为旗舰新品发布会定于7月29日19:30，一起见证万象新生，届时将发布华为P50系列等产品。
余承东转发表示，前进的路没有终点，这一次华为将在影像领域再次超越自己，华为P50系列即将发布一项业界首创的全新移动影像技术，移动影像新时代起航，敬请期待。
根据之前爆料，此次发布会上有望推出包括华为P50系列、华为手环6 Pro、智慧屏、华为儿童手表4X新耀款、SoundX火烈鸟在内的多款新品。
