联发科新平板芯片 Q3放量出货

联发科平板电脑芯片有望再添新兵，外媒报导指出，荣耀平板电脑V7 Pro有望搭载联发科最新平板电脑芯片天玑1300T，该产品以台积电6纳米制程打造，性能可望超越高通Snapdragon 865及870，目前已经进入放量出货阶段，法人预期将替联发科第三季添上额外成长的新动能。

根据外媒报导表示，联发科传出将在近期发表新款平板电脑芯片，名称为天玑1300T，届时荣耀平板电脑V7 Pro可望成为该款芯片首发平台，荣耀新品发表会可望在8月举行，并与荣耀旗舰款新机Magic 3一同亮相。

在外媒流出的资讯当中，联发科天玑1300T产品规格将采用ARM A78架构，至于在GPU部分，则与天玑1200相同搭配Mali-G77，人工智能（AI）处理器上，可望搭配6核心的第三代AI处理器。

联发科天玑1300T传出将以台积电6纳米制程打造，在性能表现上，天玑1300T的CPU性能运算与上一代产品相比可望成长30％，GPU则将提升40％，AI运算更将大幅成长82％，整体运算性能上可望优于高通Snapdragon 865及870，代表逼近高通目前最新款的旗舰运算芯片Snapdragon 888。

联发科第二季合并营收1,256.53亿元、季成长16.3％，创下单季历史新高。法人看好联发科天玑1300T目前已经进入放量出货阶段，预期将在第三季开始贡献业绩，有望替联发科第三季业绩带来额外成长动能，有望助攻第三季营收再创新高。

除此之外，联发科最新款天玑2000将在第三季进入送样阶段，预期第四季开始量产出货，放量出货时间可望落在2022年上半年，接棒成为联发科新款5G手机芯片的新主力。

联发科将于7月27日举行线上法说会，届时可望公告第二季营运成果及第三季展望。市场目前对于联发科下半年营运展望普遍抱持正面看待，但关键在于高通将在2022年将旗舰芯片重回台积电4纳米量产，届时在旗舰手机成本结果将会与联发科相仿，是否引发新一波价格战？将会是外界关注的焦点。